1 产品概述:
探针台是一种精密的电子测试设备,主要用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。它集成了载物台、光学元件、卡盘、探针卡、探针夹具及电缆组件等多个部分,能够确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号,从而进行高精度的电气测量。探针台根据操作方式可分为手动、半自动和全自动三种类型,每种类型都有其特定的应用场景和优势。
2 设备用途:
探针台的主要用途包括:
半导体测试:在晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节,探针台负责晶圆的输送与定位,确保晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试,实现更加精确的数据测试测量。它广泛应用于晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。
光电行业测试:在光电行业中,探针台同样用于测试光电元件和组件的性能,确保产品的质量和可靠性。
集成电路测试:探针台可用于集成电路的测试,包括功能测试、电参数测试等,帮助工程师评估和优化集成电路的性能。
封装测试:在封装工艺之前,探针台可以对封装基板进行测试,确保封装过程中不会出现质量问题。
3 设备特点
探针台具有以下显著特点:
高精度:探针台配备高精度的定位系统和微调机构,能够精确地将探针定位到芯片上的指定测试点,并实现稳定的接触,确保测试的准确性和可靠性。
多功能性:探针台可用于多种测试场景,包括晶圆检测、芯片研发、故障分析、网络测量等,具有广泛的应用范围。
自动化程度高:全自动探针台通常配备有晶圆材料处理搬运单元(MHU)、模式识别(自动对准)等功能,能够自动完成测试序列,减少人工干预,提高测试效率。
灵活性:探针台可根据测试需求进行配置和调整,如可选配接入光纤,将电学探针替换为光纤,提高测试灵活性。
VEGA 顶部探针 (TP) 系列主要特点
端温度测试能力(-40° 至 +200°C)。
高性能装载机系统可轻松处理各种设备类型,如薄/翘曲晶圆、普通晶圆、衬底、封装或其他设备。
多种光学/检测器选择,可满足您测试 LIV、近场和远场光学特性的确切需求。
可选的接触机构选项包括:探针卡座 (PCH)、楔形探针卡和 MPI F1 单探针模块,可实现高精度测量。
MPI 探针台控制软件提供全面的控制功能,从基本的晶圆对准、映射、探针标记检测到部署 MPI 先进的针对准机构 (NAM) 技术。
MPI 光子学测试系统采用以用户为中心的设计,可根据您的独特测试要求灵活配置和编程。
60天
1年
安装调试现场免费培训
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