仪器对比
关注
适用于大批量生产的通用型临时键合机
SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。
与硅片或玻璃载片兼容
针对相同或者不同尺寸的载片，采用切边和中心对准
结合GYRSET®技术，可获得最佳的涂胶均匀
内置无接触，多点厚度的测量技术
模块化设计以实现可扩展的吞吐量和最小化的占地面积
支持各种粘合材料的开放平台
XBS300支持临时粘接的所有关键工艺步骤：分离层的形成、粘合剂的涂覆、低力度的晶圆粘接、紫外线固化或热固化和冷却。由于其灵活的配置，XBS300能够处理所有商业上可用的临时胶粘剂
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
XBS300临时胶合机信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于XBS300临时胶合机报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
