1. 产品概述:
MLA 300 无掩模光刻机 提供高吞吐量、简化的工作流程以及与制造执行系统 (MES) 的集成。该工具用于生产传感器和传感器 IC、MEMS 和微流体器件。其他应用包括分立电子元件、模拟和数字 IC、ASIC、电力电子、OLED 显示器和先进封装。
MLA 300 可实现高的光学质量和精度。标准曝光模块的小特征尺寸为 1.5 μm。实现更高吞吐量和更高分辨率的写入模式正在我们的路线图上。MLA 300 具有自动化功能,具有可定制的装载选项、为生产环境设计的软件以及获得基材跟踪技术。
MLA 300 克服了口罩采购、验证和管理的要求,从而降低了生产成本和工作量。长寿命曝光激光器(24/7 全天候生产估计为 10 年)和较少的耗材可提高运营成本。模块化设计可实现快速维护、更换或维修。实时自动对焦可补偿基材翘曲或波纹,确保无瑕的图案。无掩模光刻技术允许对每个芯片进行图案校正和序列化,以全面跟踪产品特性,例如传感器校准。
具体参数 | |
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最小行数和间距 [μm] | 2 |
最小特征尺寸 [μm] | 1.5 |
CD均匀度 [3σ, nm] | 200 |
边缘粗糙度 [3σ, nm] | 80 |
拼接 [3σ, nm] | 120 |
第 2 层对准 [3σ, nm] | 500 |
背面对准 [3σ, nm] | 1000 |
每个模块的曝光时间(100 x 100 mm² 80 mJ/cm² 和 405 nm 激光波长) | 2.75 分钟 |
一个模块的最大写入速度 405 nm 激光波长 | 4615 平方毫米/分钟 |
60天
1年
安装调试现场免费培训
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