产品概要：

MPI的TS2000-HP半自动化探针台测试系统可提供8英寸及以下晶圆器件的高功率测量，先进的ShielDEnvironment™可提供低噪声和屏蔽的测试环境。

基本信息：

安全系统

采用可互锁的安全光幕，可通过互锁系统关闭仪器，保护用户免受意外高压冲击，该系统具有后门，并由互锁保护，以提供简便的初始安全测量设置。

ShielDEnvironment™

MPI ShielDEnvironment™是一个高性能的微暗室屏蔽系统，可为超低噪声、低电容测量提供出色的EMI和不透光的屏蔽测试环境。为了防止卡盘和压盘之间产生电弧，TS2000-HP卡盘专门设计了ArcShield™。

高压探针(HVP)

低泄漏探头专门设计，可承受高达10kV(同轴)和3kV(三轴)的高压。可选择多种连接器选项，如Keysight Triax / UHV，Keithley Triax / UHV，SHV或Banana等。

大电流探针(HCP)

专为用于高达200A(脉冲)的大电流晶片测量而设计的高性能探针。MPI多指大电流探头采用单片结构，可有效处理大电流并提供低接触电阻。

高功率测试系统

该测试系统提供了一个一体化的解决方案，用于表征2极和3极功率器件，如场效应(FET)、双极结(BJTs)晶体管、二极管、电容器(高达3 kV和100 A)。只要插入一个DUT，就可以测量断开状态和接通状态的所有相关参数以及特性电容(Ciss、Coss Crss)。IV特性可以在脉冲模式下进行，也可以在直流模式下进行。

软件套件SENTIO®

技术优势：

1、适合至高 10kV / 600A (脉冲)的晶圆级高功率组件量测

2、提供载片下的高功率动、静态参数的测试

3、晶圆载物台表面镀金，接触电阻面积小;真空吸孔优化，适合装载至薄 50 µm 的薄晶圆

4、可选配搭载 Taiko 晶圆载物台

5、提供抗电弧解决方案

6、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境

7、专为 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境

8、支援飞安级低漏电值量测

9、温度量测范围 -60 °C to 300 °C

应用方向：

专为高电压和大电流量测应用而设计。