型号: | EVG510 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
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EVG500系列键合机:EVG510
一、 简介
EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上顶jian的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,zui大加热温度可达650度。
EVG510是一款半自动晶圆键合系统,可以处理zui大200mm的晶圆,非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程,并配备了业界公认的zui优异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合,并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配,可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点
u zui大化降低客户成本(COO)
u 精确的硅片低压契型补偿系统以提高良率
u 优异的温度和压力均匀性
u 工艺菜单与其他键合系统通用
u 高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
u 手动上料和下料,全自动工艺过程
u 快速加热和抽真空过程,以提高产出
u 基于Windows 的控制软件和操作界面
四、技术参数
设备咨询电话:
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