型号: | 布鲁克 JV-QCVelox X射线衍射仪 |
产地: | 德国 |
品牌: | 布鲁克 |
评分: |
|
布鲁克 JV-QCVelox X射线衍射仪 XRD
——用于 LED 和外延层晶圆分析的生产专用高分辨率 X 射线衍射系统
产 品 概 述
Bruker’的 JV-QCVelox 是长期运行的 JV-QC 仪器中z新、z先进的 HRXRD。
它是化合物半导体行业高分辨率 X 射线衍射的专用质量控制工具。 它适用于表征所有常见的半导体衬底,包括Si、GaAs、InP、GaN 等。
测量可以部分或完全自动化运行,用户可自定义的脚本处理日常工作。
VeloMAX™ 光学器件:通过 10 倍以上的强度改进实现高生产率
JV-QC-Velox 系统的入射光束包括许多标准功能以获得高强度。 晶体选择根据材料进行了优化:
·在不损失分辨率的情况下,提高了通量并提高了可重复性。
·在不降低分辨率的情况下,可以实现比以前更快的测量和更高的精度。 这是在 MQW 分析中保持准确的成分值的关键。
·多层反射镜作为所有 JV-QC-Velox 系统的标准配置
·对于高镶嵌样品,使用 25 英寸的调节晶体发散角来增强系统(标配)
·对于传统的 III-V 系统,可以提供更高分辨率的调节晶体 (<10”) 来代替 25” 晶体(需要在采购订单上注明)
·系统的校准可以轻松安全地进行,机柜中没有开梁。
·检测器级包括许多标准功能,可以增强系统的能力
·EDRc(增强动态范围)检测器的动态范围 > 2x107
·自动衰减器,通过控制软件进行控制。这将系统动态范围增加到超过3x108
·三轴晶体是获得所需晶体的关键GaN测量的分辨率。
·电动探测器狭缝允许对系统进行控制分辨率,无需手动更换模块
·所有探测器级组件都是自动对齐的通过电脑
HRXRD 技术
材料:单晶衬底(例如 Si、GaAs、InP、GaN)和外延
层,包括多层结构
参数:层厚度、成分和松弛、应变、区域均匀性、失配、掺杂剂水平、错切、层倾斜。
·直接测量多层结构内层的松弛/应变/组成
·自动样品校准、测量、分析和报告
·由 JV-RADS 软件执行的分析。
·化合物半导体衬底可实现对称、非对称和斜对称反射
VeloSWAP: 高级样品板
运动学样品板:可以快速更换样品板——每个板都可以在几秒钟内移除/更换。 由于运动加载,安装后无需对齐板。 可以提供多个板并互换使用。
·31 x 2” 运动学样品板,用于大批量测量,以增加板重新加载之间的
时间并提高生产力和工具效率。
·外部条码阅读器可以安装到工具或独立站。
JV-QCVelox 配备机器人,可从晶圆盒进行全自动测量
·2” 至 200 毫米磁带
·自动检测晶圆盒尺寸
·任意数量插槽的任意配方组合
·提高更大晶圆尺寸的生产力
·无需人工处理晶圆,提高晶圆清洁度
bruker 布鲁克 JV-QCVelox X射线衍射仪 XRD产品规格
布鲁克 JV-DX X射线衍射仪 XRD
——X射线测量满足您的研发需求
Jordan Valley 的 Delta-X 是用于材料研究、工艺开发和质量控制的新一代柔性 X 射线衍射仪器。 该系统具有全自动源和检测器光学元件以及水平样品安装,可以在完全计算机/配方控制下在标准和高分辨率 X 射线衍射和 X 射线反射率模式之间切换,而无需手动更改配置。 这可确保每次使用佳工具配置,而无需专家设置工具以供使用。
• 样品的自动校准、测量和分析
• 测量的自动化程度由用户定义
• 使用 300 毫米欧拉支架实现高精度样品定位和扫描
• 全300mm 晶圆水平贴装和映射
• 由于 100° 倾斜 (Chi) 和无限方位角旋转 (Phi),可以进行极点图和残余应力测量
• 根据请求的测量进行智能自动工具对齐和重新配置
• 行业领·先的设备控制和分析软件
• 使用高分辨率测角仪进行准确和精确的测量
• 高强度光源和光学元件可实现快速测量
• 可用的技术和参数范围广泛
• 由拥有 30 多年经验和庞大的全球安装基础的高分辨率 X 射线衍射领域的专家打造
自动源和检测器阶段
• 光源光学器件的开发考虑到了易用性和佳性能。 所有系统均标配平行光束多层反射镜,可提供适用于 XRR 和 XRD 测量的高强度光束。
• 为了启用HRXRD,可以安装一系列晶体光学器件,以涵盖从8” (Ge 004) 到 >40” (Ge 111) 的分辨率。 可根据要求提供定制晶体。
• 它们会自动切换进出光束路径,以便能够在同一自动测量批次中覆盖适用于不同基板类型和不同技术的光束配置。 与其他系统不同,无需手动从系统中移除镜子或晶体,以确保它们不会损坏或错位。
高分辨衍射仪 & X 射线反射率
高分辨率 XRD 是第·一原理测量,可以确定外延层的厚度、成分、松弛、应变、掺杂剂水平和误切
•直接测量多层结构内层的松弛/应变/组成
•在需要时将三轴分析仪晶体自动插入和对齐到光束中
•自动样品校准、测量、分析和报告
•倒数空间图在几分钟内完成并使用PeakSplit 进行分析
•可以使用模拟双轴和三轴衍射扫描
• JV-RADS分析软件
X 射线反射率 (XRR) 是第·一原理测量,可以确定薄膜的厚度、密度和粗糙度
•第·一原理,无损测量
• XRR 对材料质量不敏感,因此层可以是非晶、多晶或外延层
•金属、氮化物、氧化物、有机物、聚合物……
•自动样品校准、测量、分析和报告
•厚度范围从 1nm 到 1μm,取决于吸收
分析软件
JV-DX 系统上使用的分析软件套件以 30 年的 X 射线表征和薄膜计量经验为基础。 基于在 Bede Scientific 的分析软件套件中,JV-DX 分析包包括行业领·先的高分辨率 X 射线衍射 (HRXRD)、X 射线反射率 (XRR) 和 XRD 软件模拟软件。
bruker布鲁克 JV-DX X射线衍射仪 XRD规格
售后服务
保修期:
相关产品
CAMTEK半导体AOI设备
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统
TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列
CAMTEK 自动AOI设备 碳化硅(SiC) 应用
Bruker原子力显微镜-- Dimension Icon
CAMTEK 自动AOI设备 CMOS图像传感器检查
Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge
Bruker原子力显微镜-- Dimension FastScan
EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI
EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
ContourX-200用于表面纹理计量的灵活台式
EVG®610 掩模对准系统(光刻机)
Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
关注
拨打电话
留言咨询