EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI_价格_北京亚科晨旭科技有限公司

EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI

参考价：面议

型号：

EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI

产地：

奥地利

品牌：

EVG

评分：

产品详情

GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI®自动化生产晶圆键合系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合

GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现最高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和最大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳极，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。

特征

全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合

底部，IR或SmartView对齐的配置选项

多个粘接室

晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开

带有交换模块的模块化设计

结合了EVG精密对准仪和EVG®500系列系统的所有优势

与独立系统相比，占用空间最小

可选的过程模块：

LowTemp™等离子活化

晶圆清洗

外套模块

紫外线粘合模块

烘烤/冷却模块

对齐验证模块

技术数据

最大加热器尺寸：150、200、300毫米

装载室5

轴机器人

最高绑定模块：4；

最高预处理模块

200毫米：4

300毫米：6

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