松下等离子切割设备Plasma Dicer APX300_价格_北京亚科晨旭科技有限公司

松下等离子切割设备

参考价：¥500万 - 800万

型号：

Plasma Dicer APX300

产地：

日本

品牌：

评分：

产品详情

Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备，与传统机械切割设备相比，具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。

应用领域：高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（轻薄）、图像传感器（清洁度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

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等离子切割设备的应用领域

产品优势：

1. 无损伤，切口整齐平整，无杂质碎屑，在电镜下观测形貌无损伤。

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等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同

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等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整，且结构上无应力损伤

等离子切割后，芯片的抗弯强度提高并且数据分布更窄

2. wafer利用率高、在小芯片切割上具有成本优势

切割道最小可达20μm，最多可提高30%的wafer利用率

整片一次性切割，芯片尺寸越小，单片效率越高

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