亚科电子-微组装工艺设备（宣传彩页）

2020-01-15 14:58 下载量：19

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微组装是通过环氧、共晶或倒装工艺把一个或多个裸芯片或其它元器件固定在厚/ 薄膜基板上，并通过金属线键合，实现电气连接并密封在金属管壳里，以实现一定功能的一级微电子封装工艺。

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文献贡献者

北京亚科晨旭科技有限公司

银牌会员 | 第5年

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PICOSUN-原子层沉积系统ALD 最复杂的薄膜镀膜技术

简介：原子层沉积（ALD）是一种先进的薄膜涂覆方法，可用于制造超薄，高度均匀和共形的材料层，以用于多种应用。
PICOSUN-原子层沉积系统ALD 最复杂的薄膜镀膜技术

简介：原子层沉积（ALD）是一种先进的薄膜涂覆方法，可用于制造超薄，高度均匀和共形的材料层，以用于多种应用。
EVG810LT系列 LowTemp（低温）等离子激活系统（设备资料）

简介： EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备，适用于硅片直接键合的低温活化，如SOI，应变硅，GeOI，化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺，即硅片可在腔室内分别片片激活，之后在激活腔室外硅片进行键合。
EVG510 半自动晶圆键合系统(设备资料)

简介： EVG510 是一款半自动晶圆键合系统，可以处理最大200mm 的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510 提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510 模块化的键合腔室设计可用于150mm 或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG 其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
EVG610 单面/双面光刻机（设备资料）

简介： EVG610 是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理最大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610 支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610 系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在几分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。