薄膜激光位量仪

材料的热物理性质以及最终产品的传热优化在工业应用领域变得越来越重要。经过几十年的发展，闪射法已经成为常用的用于各种固体、粉末和液体热导率、热扩散系数的测量方法。薄膜热物性在工业产品中正变得越来越重要，如：相变光盘介质、热电材料、发光二极管（LED ） ，相变存储器、平板显示器以及各种半导体。在这些工业领域中，特定功能沉积膜生长在基底上以实现器件的特殊功能。由于薄膜的物理性质与块体材料不同，在许多应用中需要专门测定薄膜的参数。基于已实现的激光闪射技术，LINSEIS TF-LFA 薄膜导热测试仪(Laserflash for thin films)可以测量80nm——20μm厚度薄膜的热物理性质。 1.瞬态热反射法（后加热前检测（RF））:由于薄膜材料的物理性质与基体材料显著不同，必需要有相应的技术来克服传统激光闪射法的不足，即瞬态热闪射法。测量模型与传统激光闪射法相同：检测器和激光器在样品两侧。考虑到红外探测器测试薄膜太慢，因此检测是通过热反射方法完成的。该技术的原理是材料在加热时，表面反射率的变化可最终用于推导出热性能。测量反射率随时间的变化，得到的数据代入包含的系数模型里面并快速计算出热性能。2. 时域热反射法（前加热前检测（FF））:时域热反射技术是另一种测试薄层或薄膜热性能（热导率，热扩散率）的方法。测量方式的几何构造被称为“前加热前检测（FF）”，因为检测器和激光在样品上的同一侧。该方法可以应用于非透明基板上不适合使用RF技术的薄膜层。 3. 瞬态热反射法（RF）和时域热反射法（FF）相结合:两种方法可以集成在一个系统中并实现两者优点的结合。温度范围*RT RT -- 500°C-100°C -- 500°C 激光器 Nd:YAG 激光脉冲电流≤90mJ (软件控制)脉宽8 ns激光探头HeNe-激光器 (632nm), 2mW前端热反射 Si-PIN-Photodiode, 有效直径: 0.8 mm, 直流电压 … 400MHz, 响应时间: 1ns后端热反射quadrant diode, 有效直径: 1.1 mm直流电压 … 100MHz, 响应时间: 3.5ns测量范围0,01 mm2/s -- 1000 mm2/s样品直径圆形样品 φ10...20 mm 样品厚度80 nm -- 20 μm样品数量6样品自动进样器气氛惰性、氧化性、还原性真空度10E-4mbar电路板集成式接口USB *可更换炉体*价格范围仅供参考，实际价格与配置等若干因素有关。如有需要，请拨打电话咨询。我们定会将竭尽全力为您制定完善的解决方案。

总部位于德国柏林科技园区的SENTECH仪器公司，已成为光伏生产设备世界市场之 一.我们是一家快速发展的中型公司，拥有60多名员工，他们是我们有价值的资产我们団 队的每个成员都为公司的成功做出贡献，我们总是在寻找与我们志同道合的新工作伙伴，我 们诚挚期待您的加入。薄膜测量仪器反射膜厚仪RM 1000和RM 2000扩展折射率指数测量极限我们的反射仪的特点是通过样品的高度和倾斜调整进行精确的单光束反射率测量，光学布局的高光导允许对n和kffl 行重复测量，对粗糙表面进行测量以及对非常薄的薄膜进行厚度测量. 紫外-近红外光谱葩围 RM 1000 430 nm-930 nm RM 2000 200 nm - 930 nm 高分辨率自动扫描 反射仪RM 1000和RM 2000可以选配x-y自动扫描台和自动扫描软件、用于小光斑尺寸的物镜和摄像机。综合薄膜测量软件FTPadv Expert宽光谱范围和高光谱精度 SENresearch4.0光谱椭偏仪覆盖宽的光谱范围，从190 nm（深紫外）到3500 nm（近红外）。 傅立叶红外光谱仪FTIR提供了高光谱分辨率用以分析厚度高达200|jm的厚膜。 没有光学器件运动（步进扫描分析器原理） 为了获得测量结果,在数据采集过程中没有光学器件运动。步进扫描分析器（SSA）原理是SENrsearch4.0光谱椭偏仪的一个独特特性。 双补偿器2C全穆勒矩阵测量 通过创新的双补偿器2C设计扩展了步进扫描分析器SSAJ京理，允许测量全穆勒矩阵。该设计是可现场升 级和实 现成本效益的附件。 SpectraRay/4综合椭偏仪软件 SpectraRay/4是用于先进材料分析的全功能软件包,SpectraRay/4包括用于与引导图形用户界面进 行研究的交互 模式和用于常规应用的配方模式.激光椭偏仪SE400adv亚埃精度稳定的氣氤激光器保证了 0.1埃精度的超薄单层薄膜厚度测量。 扩展激光欄偏仪的极限 性能优异的多角度手动角度计和角度精度优越的激光椭偏仪允许测量单层薄膜和层叠膜的折 射率、消光系数和膜厚. 高速测量 我们的激光椭偏仪SE 400adv的高速测量速度使得用户可以监控单层薄膜的生长和终点检 测，或者做样品均匀性的自动扫描。综合薄膜测量软件FTPadvExp测量n, k,和膜厚 该软件包是为R（入）和T（入）测量的高级分析而设计的。 查层膜分析 可以测量单个薄膜和层畳膜的每一层的薄膜厚度和折射率. 大量色散模型 集成的色散模型用于描述所有常用材料的光学特性。利用快速拟合算法，通过改变模型参数 将计算得到的光谱调整到实测光谱。

实用高速薄膜易撕线激光打标机厂家热销易撕线激光打孔机工艺流程1.了解打孔材料以及打孔要求，易撕线激光打孔机使用于PE、PVC、PET等各种薄膜材质，以及饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔，根据加工要求的不同，可配合不同的生产流水线加工和制作易撕线和透气孔2.模拟实验与检测，初次打标需要对机器做一些相关调试，上下位置调节，激光头旋转调节等，使得打出的样品符合生产的需求，然后保存相关标刻参数，以便下次直接打标。3.设计程序，控制软件采用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW 、AUTOCAD 、PHOTOSHOP等多种图像软件输出的文字，支持PLT PCX BMP DXF 等多种常用图像软件格式，可直接使用SHX TTF 字库，支持自动编码，可变文本系列号、批号、日期，各种条形码及二维码的打标，可根据客户生产线的不同需要灵活修改4.操作激光打标机，易撕线激光打标机通过调整输出功率控制切割深浅；通过调整频率控制打点的疏密，形成点划线、点状线、直线易撕线，可以配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。设备概述： 随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PETD等薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55Y集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。该设备应用先进的激光加工技术，计算机整体控制，该激光打标机具有光束质量好，系统性能稳定，免维护，适合大批量、多品种、高速度、高精度连续生产的工业加工现场。 设备SCM-55Y-4为4台55瓦相干（美国进口）射频管激光器，采用独立板卡分别控制或者单板卡4控（一拖4结构），符合任意4种不同产品拼版打标，互相无干扰。设备架设在喷码机、分切机、制袋机等速度质量无影响，能够有效快速的生产1进4出，从而提高生产效率。设备架设4个激光头，均可以独立控制，根据实际加工产品的数量任意调整激光头出光。机械部分可以实现多个方向调整定位，传感器（日本进口）、编码器根据生产情况要求配备，本方案配备为2-4套，满足生产过程中的准确定位和检测。设备优点：1、进口激光器 ：专为工业生产的工业级激光器，更快打标速度，设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）2、进口振镜 ：先进的数字技术进口扫描头，确保满足24小时长期连续高效的连班生产激光加工需求。幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形。3、进口光学器件：采用全封闭光路，高精度，更细光斑尺寸，更均匀光学质量4、高精度传感器：旋转模拟编码器（国产） 检测流水线速度；RGB传感器(日本进口) 精确高速定位飞行打标位置5、数字技术 ：更精细光斑质量，抗干扰，能够长线传输。严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），6、XYZ三维支架 ：三维可调工作支架，工作台面可从XY方向精密定位，标准定位孔，让操作定位简单，精确。7、模块设计 ：专用控制软件，实现任意形状标刻，后期模块维护方便。适用材料PE、PVC、PET等各种薄膜材质，多层符合薄膜等表面的激光易撕线，激光透气孔等工艺。适用行业广泛应用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。