半导体光源

2011年11月18日，全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(下简称SGS)和国家半导体光源产品质量监督检验中心(DQT)签订战略合作协议，携手推出华南地区首个集国内外认证、检测于一体的、完整的LED质量技术服务平台。 　　该平台将立足东莞、辐射广东，为华南地区客户提供专业、便捷的LED检测认证服务，有力推动中国LED行业的持续升级发展。SGS中国区消费电子事业部总监关俊超先生和国家半导体光源产品质量监督检验中心的谷历文主任出席了签字仪式并致辞。 　　 　　SGS和国家半导体光源产品质量监督检验中心(DQT)签订战略合作协议 　　作为中国LED产业的重要基地，东莞市的LED产业预计到2012年将达到250亿元规模。半导体照明(LED)已列为东莞市“十二五”规划八大战略性新兴产业之一。面对产业规模的不断扩张，如何提高技术创新、强化产品质量控制成为LED企业的转型升级之道。此次合作将为东莞及周边地区的LED企业在“家门口”提供世界级的品控和认证服务，帮助他们缩短检测周期，降低认证成本，在激烈的国际竞争中抢占先机。 　　“LED产业作为全球新兴产业，各国政府正纷纷加紧制定LED技术法规、标准，特别是欧美市场对LED产品的性能、安全和能效设置了更高的准入门槛，”SGS中国区消费电子事业部总监关俊超先生表示，“继SGS在厦门成功设立LED质检中心后，公司与国家半导体光源产品质量监督检验中心强强联手，再度拓宽服务能力，正是迎合了中国LED企业对于专业的‘一站式’检测认证服务的迫切需求。凭借全球化网络，SGS深谙各国LED法规、指令，可协助广东地区LED企业快速应对市场变化，打开国际市场的大门。” 　　“我们欣喜地看到东莞和整个广东省的LED产业链正日趋完善，但企业的整体技术实力和产品质量依然是制约行业发展的主要瓶颈，”国家半导体光源产品质量监督检验中心的谷历文主任表示，“通过战略合作，SGS逾百年的国际品牌和我们领先的检测技术实现优势互补，双方将共同助力广东地区的LED企业提高自主研发能力，推动广东LED产业的集聚发展。” 　　签字仪式结束后，SGS和国家半导体光源产品质量监督检验中心共同举办了LED照明产品技术研讨会，同与会的广东省LED企业代表就LED照明产品欧规安全、电磁兼容(EMC)测试要求解析以及LED照明产品检测技术分析等方面进行了深入的交流。据悉，双方今后还有望在音视频及消费类电子产品领域开展更多的检测认证合作项目。 　　国家半导体光源产品质量监督检验中心是我国华南地区的国家级LED检测实验室、广东省LED光源产品标准化技术委员会秘书处承担单位，近年还承担了广东省绿色照明示范城市标杆指数测试工作。中心面向我国LED行业、企业提供集标准研发、实验室检测、远程检测、产品认证、标准修制定、标准验证于一体的创新性、立体式检测技术服务。 　　作为公正客观的第三方检验、鉴定、测试和认证服务的领导者和创新者，SGS始终以提升人类健康、安全及环保为己任，致力于为各个供应链的可持续发展提供专业化解决方案。随着市场分工的不断细化与竞争的加剧，企业所面临的市场环境日趋复杂，SGS将为企业提供定制化认证服务，可持续发展报告验证、服务认证、风险管理、节能减排、降低碳排放以及培训服务，在提高企业生产效率的同时增强风险管理能力，确保企业的可持续发展。 　　自1991年在北京成立以来，SGS在中国取得了长足的发展，每年保持超过两位数的业务增长速度，服务网络遍及全国，目前其50多个分支机构几乎覆盖了所有的省会城市，服务能力覆盖农产、矿产、石化、工业、消费品、汽车、生命科学等多个行业的供应链上下游。扎根中国20年，作为政府必不可少的补充力量，SGS发挥了其公正、独立第三方机构的作用，切实帮助提升企业产品质量、优化管理流程，是近年来中国制造业迅速崛起的重要推手。凭借全球网络以及优秀的本土团队，SGS将秉承“永续发展之道”，持续致力于以专业服务推动经济、环境和社会的和谐共赢。

今后东莞LED企业检测可在本地完成啦。记者从7月29日召开的照明用LED系列国家标准宣贯、产品CCC认证和技能认证暨技术研讨会上获悉，本月东莞质检中心已获批筹建国家半导体光源产品监督检验中心，预计一年后建成。 　　7月29日，全国照明电器标准化技术委员会和中国质量认证中心在东莞联合召开了照明用LED系列国家标准宣贯会、产品CCC认证和节能认证暨技术研讨会。记者从研讨会上获悉，本月东莞质检中心成功获批筹建国家LED产品监督检验中心(广东)，一年后可建成。东莞质检中心有关负责人称，“这意味着东莞市推进LED产业发展工作有了加速器。” 　　该负责人表示，根据国家授权，该检验中心可检测的范围包括LED照明、LED显示、LED元器件等。目前，东莞共有好几百家生产LED产品的企业。此前，东莞生产LED产品的企业如果要检测其产品，必须前往北京、上海、广州等地检测。而该中心获批建成后，这些企业可在本地检测，既可以享受到便捷的服务，又可以降低检测成本。据了解，该检验中心将服务于广东及周边地区的企业。

日本佳能正通过光刻机加快抢占高功能半导体市场。佳能时隔7年更新了面向小型基板的半导体光刻机，提高了生产效率。在用于纯电动汽车（EV）的功率半导体和用于物联网的传感器需求有望扩大的背景下，佳能推进支持多种半导体的产品战略。目标是在三大巨头垄断的光刻机市场上确立自主地位。佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，该设备使用波长为365纳米的“i线”光源，支持直径从2英寸（约5厘米）到8英寸（约20厘米）的小型基板。分辨率为0.35微米，更新了测量晶圆位置的构件和软件。与以往机型相比，生产效率提高约17％。佳能的光刻机新机型调整了测量晶圆位置的“校准示波器”的构成，与曝光工序分开设置了测量单元。通过同时进行纵横两个方向的测量而缩短了时间，并通过扩大测量光的波长范围，实现了对难以识别标记的多层基板和透明基板的支持，而且能够识别出晶圆背面的标记。除了目前主流的硅晶圆之外，新机型还可以提高小型晶圆较多的化合物半导体的生产效率。包括功率器件耐压性等出色的碳化硅（SiC），以及作为5G相关半导体材料而受到期待的氮化镓（GaN）等。随着纯电动汽车和物联网的普及，高性能半导体的需求有望增加。在半导体光刻机领域，荷兰ASML和日本的佳能、尼康3家企业占据了全球9成以上的份额。在促进提升半导体性能的精细化领域，可使用短波长的“EUV”光源的ASML目前处于优势地位。佳能光学设备业务本部副业务部长三浦圣也表示，佳能将根据半导体材料和基板尺寸等客户制造的半导体种类来扩大产品线。按照客户的需求，对机身及晶圆台等平台、投影透镜、校准示波器三个主要单元进行开发和组合，建立齐全的产品群。佳能还致力于研发“后期工序”（制作半导体芯片之后的封装加工等）中使用的光刻机。2020年7月推出了用于515毫米×510毫米大型基板的光刻机。以此来获取把制成的多个芯片排列在一起、一次性进行精细布线和封装的需求。佳能还致力于“纳米压印”（将嵌有电路图案的模板压在硅晶圆的树脂上形成电路）光刻设备的研发。据悉还将着力开展新一代生产工艺的研发。