预切割晶片

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预切割晶片相关的耗材

  • 晶片(晶圆)切割工具包
    晶片切割工具包划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤,这套工具适合多种材料的基板和晶圆(硅,砷化镓,玻璃)。标配如下:l 笔式钻石刻刀一把l 直头钻石刻刀一把l 30度斜角钻石刻刀一把l 光纤镊一把)l 晶圆切割钳一把.l 钢尺一把l 钨线l 赠送30X45cm操作垫订购信息:货号产品描述规格7642晶片切割工具包套
  • 晶圆切割工具包(CleanBreak Pliers晶圆切割钳)
    一、晶片切割工具包划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤,这套工具包适合多种材料的基板和晶圆(硅,砷化镓,玻璃)。标配如下:笔式钻石刻刀一把直头钻石刻刀一把30度斜角钻石刻刀一把光纤镊一把)晶圆切割钳一把.钢尺一把钨线赠送30X45cm操作垫订购信息:货号产品描述规格7642晶圆切割工具包套二、CleanBreak Pliers晶圆切割钳6 英寸晶圆切割。使用简单方便,干净,适合晶圆和晶圆小条的切割。3/4“ 钳口。配有一套可更换的钳口,以保持最佳的切割性能。订购信息:货号产品描述规格7646CleanBreak Pliers晶圆切割钳个用于在晶圆表面划线或者做标记,也可代替晶圆工具包里的刻刀产品。订购信息:货号产品描述规格7644晶圆刻刀套装(3件)套三、高级精密晶圆刻刀(划线笔)目前最好的晶圆刻刀(划线器),无与伦比的性能能够满足你所有的半导体晶圆划线要求。8点钻石工位。订购信息:货号产品描述规格7645Lattices 晶圆刻刀9划线笔)支 价格仅供参康,详情请电询
  • 掺镁铌酸锂晶片
    所属类别:? 晶体 ?铌酸锂晶体所属品牌:美国CTI公司美国Crystal Technology公司提供掺MgO铌酸锂晶片(MgO:LN)。 由于没有光折变损伤,具有高纯度与高损伤阈值的掺氧化镁铌酸锂晶体能够承受的光强比一般的非掺杂纯铌酸锂晶体高几百倍。由于MgO的浓度对晶体的性能有很大的影响。因此,需要对MgO浓度进行严格的控制。应用:电光调制器、太赫兹生成、倍频产生蓝/绿光

预切割晶片相关的仪器

  • MR200 晶圆划片机手动划线可精确切割结构化硅晶片的制造MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是必不可少的工具,特别是对于半导体技术中的REM制备。MR 200还适用于少量芯片的单芯片化,例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展,以提高效率和操作舒适性。这包括用于连接相机的扩展套件,具有测量功能的图像处理系统,以及用于工作台位移的数字测量系统。将基板放在托盘上后,将显微镜聚焦在晶圆表面上。通过手动将工作台驱动到x和y方向,可以将划线调整为样本上的参考标记或结构。高质量的变焦显微镜可在样品表面的总览和细节显示之间进行快速切换。使用x / y十字架工作台的微调,可以非常精确地定位晶片。划线钻石的接触点可以调节。目镜的十字准线或监视器上的十字准线定义了划线钻石的接触点。划线钻石由脚踏开关(升高/降低)控制,因此可以用双手控制划线运动。如果定义了划线,则通过脚踏开关降低钻石。为了划片,手动移动整个托盘。相机图像在计算机屏幕上。视频图像可以保存。图片显示了光学元件的不同放大倍率,它们在目镜中显示为8x,16x,32x和40x。 特点:• 挤压型材的基本框架• 尺寸(B×T×H):400×800×600mm• 重量:20kg• 电动划线(咨询:气动划线,以提高划线力)• 通过脚踏开关控制划线钻石(下降,抬起)• 可调节的划线能力(10 g… 120 g,其他可询价)• 划线槽宽度 5 μm… 10 μm(取决于划线力度和材料)• 下降速度可调• 划线钻石高度可调• 划线金刚石工作角度可调• 通过真空提取划线颗粒• 高质量的变焦显微镜,可无级调节放大倍率,范围为8×… 40ו 十字形目镜,用于根据边缘,结构和参考标记等精确调整划线• 在放大10倍时,光学分辨率更好10 μm• 涂有特氟隆涂层的真空晶片托盘,安装在x / y平台上,直径200 mm(可询问100 mm)• 通过千分尺螺丝微调晶片夹头的角度(10 μm,分辨率= 0.006°)• 托盘精确旋转90°,无需关闭真空• 可调节挡块,使卡盘旋转90°• 手动x / y平台,行程(200×200)mm,用于划刻运动和粗略定位• 25毫米测微头螺钉,可横向于划线方向精确定位• 10毫米测微螺钉,可在划线方向上精确定位• 带亮度控制和电源的LED环形灯• 最小样本尺寸约:(10×10)mm• 晶圆厚度:硅晶圆的所有标准厚度• 材料:硅,砷化镓(GaAs)(其他材料如有查询)• 视频系统(也带有图像处理软件)作为附件提供 光学高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍调整为40倍。显微镜还提供许多附加功能附件。 产品参数:MR200 晶圆划片机管路中的气压75 mbar电源100-220 V交流电,60W晶圆托盘直径100mm200mm最佳范围X:±12,5mm, y:±6,5 mm/0,01mm ?:±2°切割长度200mm重量约16kg划切力度10g – 130g显微镜倍率Γ’=8… 40x设备尺寸高度:550mm,宽度:430mm,深度:700mm
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  • 瑞士LASAG镜片240191 400-860-5168转6160
    天津瑞利光电科技有限公司优势经销瑞士LASAG镜片240191产品介绍聚焦镜片被广泛用于激光加工(切割、打孔、雕刻等)和各种激光系统中,激光光路的改变靠镜片的折射来实现。镜片的特点是能承受高的功率密度、膜层牢固、耐擦拭。激光头通过读取光束聚焦于信号面上,并正确跟踪扫描轨迹,同时将反射回来的光信号变成电信号,从而读出信息。使用过程中应注意清洁,减少光束传播通过镜片时所产生的功率损耗,聚焦光点位置的偏移动,镀膜层的过早损坏等所导致的镜片破坏。产品参数LASAG聚焦镜片适用于激光切割机型号商品号:240191尺寸:50mm天津瑞利光电科技有限公司是一家集研发、工程、销售、技术服务于一体的现代化企业,是国内自动化领域有竞争力的设备供应商。公司主要经营欧美和日韩 等国的机电一体化设备、高精度分析检测仪器、环境与新能源工业设备及电动工具等工控自动化产品。 凭借成熟的技术与商务团队, 公司在为客户带来 产品的同时还可提供自动化工程技术服务及成套解决方案。
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  • 脆材标准切割裂片机 400-860-5168转4527
    脆材标准切割裂片机Standard Glass Filamentation System产品简介:采用红外皮秒激光器,保证完美光束质量,光斑细,切割精度高。IR picosecond laser is used to ensure the perfect beam quality, fine spot and high cutting precision.产品亮点:可兼容振镜和聚焦头两种裂片方式Compatible with both galvo and focusing head separation modes兼容多款国内外激光器型号Compatible with multiple domestic and overseas laser models可添加CCD定位等功能模块Optional customized CCD solutions实现无锥度切割,边缘光滑,残留、崩边小Realize taper free cutting, smooth edge, small residual and chipping性能参数:应用领域:光学玻璃、强化玻璃、素玻璃、毛玻璃、超薄玻璃、蓝宝石,手机面板、手表盖板、平板电脑面板、车载面板、摄像头保护镜片、玻璃存储光盘、 TFT-LCD、硅晶圆等脆性材料切割与裂片
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预切割晶片相关的试剂

预切割晶片相关的方案

  • 涂层光学晶片的自动分光光度空间分析
    前言频繁且经济有效的光谱表征对于开发具有竞争力的光学薄膜涂层非常重要。完全自动化且无人值守的光谱测量有助于降低每次分析的成本、提高分析效率,还有助于扩展质保程序。在生产过程中,满负荷运转的沉积室中常会涂覆大面积、通常呈圆形的衬底晶片。高效的光学表征工具必须能够在晶片被切割之前从用户指定的晶片表面的特征点获得准确且有意义的信息。
  • 涂层光学晶片的自动分光光度空间分析
    频繁且经济有效的光谱表征对于开发具有竞争力的光学薄膜涂层非常重要。完全自动化且无人值守的光谱测量有助于降低每次分析的成本、提高分析效率,还有助于扩展质保程序。在生产过程中,满负荷运转的沉积室中常会涂覆大面积、通常呈圆形的衬底晶片。高效的光学表征工具必须能够在晶片被切割之前从用户指定的晶片表面的特征 点获得准确且有意义的信息。专为 Cary 7000 全能型分光光度计 (UMS) 和全能型测量附件包 (UMA) 设计的安捷伦固体自动进样器可容纳直径达 200 mm (8"") 的样品,并提供 UV-Vis 和NIR 光谱范围内的角度绝对反射率和透射率数据。此前的研究已经证明,将 Cary 7000 UMS 与自动进样器相结合,能够对 32x 样品支架上的多个样品进行自动化、无人值守的分析,并对氧化锌锡 (ZTO) 涂层的线性能带隙梯度进行空间测绘。本研究使用配备自动进样器的 Cary 7000 UMS 对直径 200 mm 晶片上的涂层均匀性进行了自动化的角度分辨测绘。
  • 光学树脂眼镜片通用检测方法
    我国对树脂镜片的抗划伤性能有明确的强制性规定,并对其定量检测方法作出了说明(参见国标QB2506-2001“光学树脂眼镜片通用检测方法”),根据检测要求,我们可以通过简易的物理装置进行测试,使用 ATAGO(爱拓)的树脂折射率阿贝折光仪、测试仪NAR-4T,(固液两用)高折射率阿贝折光仪NAR-1T SOLID、检测镜片透光率的程度,镜片折射率(数字型)阿贝折光仪DR-A1,用(阿贝数)多波长系列折射仪DR-M2是可以直接测量(阿贝数)等仪器为在镜片折射率工艺中的提供应用解决方案。

预切割晶片相关的论坛

  • 请问CaF晶片还是KBr晶片好

    现在要做显微红外,但需要晶片。有的文献用CaF晶片有的用的是KBr晶片。不知道哪个效果好,但是Kbr的价格要比CaF价钱便宜。请给建议吧?

  • [讨论]弄碎了标准溴化钾晶片,怎么办?

    做红外时没想到溴化钾晶片那么脆,旋螺丝时夹碎了。实验室老师说一片大晶片要5000元(大概原装的贵)[em53] !不知大家知道国产的多少钱?推荐一下国内好的产商及报价吧。自己还在郁闷,请大家帮忙

  • 太阳能晶片数片机

    JPPC-V1.0太阳能晶片数片机应用计算机影像处理技术,配合高分辨率工业摄像头和高品质光源,结合相适应的数学分析软件,快速、准确地对晶片进行计数。JPPC-V1.0太阳能晶片数片机由两部分组成,含计数软件的计算机和专业设计的含工业摄像头及光源的图像采集机台。各自相互独立,用USB口连接后即可进行工作JPPC-V1.0太阳能晶片数片机为全中文界面,操作界面非常友好直观,按下“开始”键后在进度条的指引下,2~3秒即可完成计数工作并显示晶片数量。对于外观差异较大的晶片可通过调整有关参数的设置以便达到计数的精准(校验密码后可进入参数设置界面)。 JPPC-V1.0太阳能晶片数片机工作时为一键式操作,十分方便现场人员的使用,且机台体积小,重量轻,机内无运动器件,无噪声,因此寿命长, 几乎不需维修,放在电脑桌上即可工作。晶片尺寸:125×125mm2或156×156 mm2测量片数:120片以内(厚度200±20µm/片)晶片种类:裸片、成品片均可(需出厂时设定)机器尺寸:440(L)×190(W)×160(H)mm3机器重量:约6kg计数时间:2~3秒 JPPC-V1.0系统的优势和好处! 无接触式测量 减少脆片率高精确度和充分性,计数准确快速计数,提高工作效率快捷和可靠的操作,有好的人机界面输出实时报告和统计数据适用于[color=bl

预切割晶片相关的资料

预切割晶片相关的资讯

  • 浩腾与晶兆合作开发微晶片光谱仪
    浩腾与晶兆科技全面技术合作,共同开发出全世界光学机构最小台的“微晶片光谱仪”。这是浩腾继氢氧焰能源机之后,再度跨入绿能产业。   由于医疗保健费用节节升高,预防保健观念有渐趋积极自我健康管理之势,其中美国消费者已转向基因筛检方式等积极自我健康管理,预估未来将有30%的人口使用基因筛检产品,庞大商机吸引各厂积极投入。   浩腾与晶兆科技昨天正式合作,结合台湾科技大学柯正浩教授核心技术,以“微型晶片光学结构”取代一般光谱仪的“准直面镜-平面光学结构-聚焦面镜”架构,以单一元件与最小体积完成分光和聚焦功能,并达成2奈米之内光谱解析率,其关键核心元件为微型晶片光学结构,以自行开发的光学演算法,高精密的半导体製程及光机电整合能力,简化光学结构、缩小光机体积,并达到与大型光谱仪相同的精密解析度,整合三大产业包含半导体、电机电子、光电之研发能量,生产能力与检测需要,并带动光谱分析元件市场与光电产业之发展,让检测机器价格大幅下滑,且携带方便,可说是革命性产品。   依浩腾的技术,未来每支单价可望下降到1万元,他预估未来每个家庭都会购买一支,商机相当可观。
  • 要想实现快速切割取样,金相切割片你得选对了!
    在金相分析工作中,唯有获得一个尽可能无变形的平整表面才能快速而容易地进行下一步制样,其中较为合适的切割方法就是湿式砂轮片切割法,这种方法对样品所造成的损伤小,切割取样所需时间短,是快速切割取样的好方法。值得注意的是,湿式砂轮片切割使用的金相切割片你得选对了,否则可能会达不到技术要求,或者造成样品的严重损伤而导致制样失败。砂轮金相切割片是由研磨料和粘合剂合成的,不同磨料、不同粘合剂以及不同的成分配比决定了切割片的不同性能,从而适用于不同的材料切割。此外,还要以外圆尺寸、孔径和厚度参数为依据选配,与所用的金相切割机相匹配,与被切割样品的大小尺寸相适应。砂轮切割机要求砂轮金相切割片的孔径一般是32mm的,而精密切割机要求的孔径应是12.7mm的。被切割的样品尺寸比较大,应选择外圆尺寸大的切割片,相对的厚度也会厚一些,因此在选择切割片时,厚度也是需要注意的一个参数。还有,要根据被切割样品的材质硬度范围选则合适的切割片。相同尺寸的切割片会有若干种针对不同材料切割的型号,厂家一般都会提供选型表,要依据选型表进行匹配。标乐安全技术小编为大家展示美国QMAXIS砂轮金相切割片的选型表,供您参考。依照选型表,按照材料的性质来正确选择砂轮片。砂轮金相切割片选对了,才能确保被切割的样品表面变形小、平整度好,达到快速切割取样的目的。值得注意的是,在使用砂轮金相切割片工作时,一定要使用冷却液冲刷切割片以避免摩擦热对样品造成灼伤。掌握以上方法,选对金相切割片,快速切割取样那都不是事儿!
  • 《SiC晶片的残余应力检测方法》等六项团体标准实施
    p style=" text-align: justify text-indent: 2em " 2019年12月30日,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟发布《SiC晶片的残余应力检测方法》等六项团体标准的公告。 /p p style=" text-align: justify text-indent: 2em " span style=" text-indent: 2em " 根据《中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟团体标准管理办法》的相关规定,批准发布《 /span span style=" text-indent: 2em text-decoration: underline " a href=" https://www.instrument.com.cn/download/shtml/929877.shtml" target=" _self" style=" color: rgb(0, 176, 240) " span style=" text-decoration: underline text-indent: 2em color: rgb(0, 176, 240) " SiC 晶片的残余应力检测方法 /span /a /span span style=" text-indent: 2em " 》、《 /span span style=" text-indent: 2em text-decoration: underline " a href=" https://www.instrument.com.cn/download/shtml/929876.shtml" target=" _self" style=" color: rgb(0, 176, 240) " span style=" text-decoration: underline text-indent: 2em color: rgb(0, 176, 240) " 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 /span /a /span span style=" text-indent: 2em " 》、《 /span span style=" text-indent: 2em text-decoration: underline " a href=" https://www.instrument.com.cn/download/shtml/929874.shtml" target=" _self" style=" color: rgb(0, 176, 240) " span style=" text-decoration: underline text-indent: 2em color: rgb(0, 176, 240) " 碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法 /span /a /span span style=" text-indent: 2em " 》、《 /span span style=" text-indent: 2em text-decoration: underline " a href=" https://www.instrument.com.cn/download/shtml/929879.shtml" target=" _self" style=" color: rgb(0, 176, 240) " span style=" text-decoration: underline text-indent: 2em color: rgb(0, 176, 240) " 导电碳化硅单晶片电阻率测量方法—非接触涡流法 /span /a /span span style=" text-indent: 2em " 》、《 /span span style=" text-indent: 2em text-decoration: underline " a href=" https://www.instrument.com.cn/download/shtml/929875.shtml" target=" _self" style=" color: rgb(0, 176, 240) " span style=" text-decoration: underline text-indent: 2em color: rgb(0, 176, 240) " 碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法——共焦点微分干涉光学法 /span /a /span span style=" text-indent: 2em " 》、《 /span span style=" text-indent: 2em text-decoration: underline " a href=" https://www.instrument.com.cn/download/shtml/929872.shtml" target=" _self" style=" color: rgb(0, 176, 240) " span style=" text-decoration: underline text-indent: 2em color: rgb(0, 176, 240) " 半绝缘碳化硅单晶片电阻率非接触测量方法 /span /a /span span style=" text-indent: 2em " 》六项团体标准。上述六项标准自 2019年12月27日发布,自2019年12月31日起实施。 /span /p p style=" text-align: center text-indent: 0em " span style=" text-indent: 2em " img style=" max-width:100% max-height:100% " src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202001/uepic/ea557aa9-6015-4978-9a32-2ea73126dd75.jpg" title=" 1.PNG" alt=" 1.PNG" / /span img src=" https://img1.17img.cn/17img/images/202001/uepic/8fb0d7e2-57e9-402b-b22e-ec8bc3d929f0.jpg" title=" 1.PNG" alt=" 1.PNG" width=" 500" height=" 701" border=" 0" vspace=" 0" style=" max-width: 100% max-height: 100% width: 500px height: 701px " / /p p style=" line-height: 16px " 附件: img style=" vertical-align: middle margin-right: 2px " src=" /admincms/ueditor1/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_pdf.gif" / a style=" font-size:12px color:#0066cc " href=" https://img1.17img.cn/17img/files/202001/attachment/8fd0a790-9ffe-4be1-bb90-ecd89694d798.pdf" title=" 关于批准发布SiC晶片的残余应力检测方法等六项团体标准的公告1227.pdf" 关于批准发布SiC晶片的残余应力检测方法等六项团体标准的公告1227.pdf /a /p
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