食品形貌

随着半导体技术的电子技术工艺的发展，电子产品都往小型化，轻薄化发展。iWatch的一经推出，穿戴电子产品成为了一个新的电子设备应用潮流。随着电子产品的小型化，器件体积越做越小，空间就紧凑起来，这对器件加工尺寸及工艺的容差要求就越来越高。如何管控器件的尺寸及加工工艺对检测手段提出了新的挑战。原来很多制程工序只要管控2D的尺寸，现在需要管控3D的尺寸，而且精度要求都在微米级别，这就需要一个高速、高精度的测量手段来管控生产品质。卓立汉光的3D形貌测试仪应运而生，这款仪器采用非接触式线光谱共焦快速扫描技术，能够高精度还原产品的3D结构，对肉眼不可见的结构缺陷都能准确检测。因为具有较快的扫描速度，微米级别的精度和超强的稳定性，一经推出立马成为精密生产商的新宠。在精密铸件、精密点胶、3D玻璃，半导体缺陷检测和多层光学薄膜厚度检测，就是这款产品的主要应用领域。 卓立汉光长期专注于光谱技术的应用研发，3D形貌测试仪就是常年实践积累的成果（利号：CN207556477U）。该项技术，具有以下优点：技术线性共焦光谱技术点测技术激光扫描3D相机速度1000 line/s1000 point/s1000 line/s多角度拍照快扫描宽度6.5mm/20mm点可选大分辨率1um1um30um100um界面层数多层多层表面表面建模否否否是数据量大大少少 鹰眼系列3D形貌测试仪主要特点有：1、非接触性测量；2、线扫描，高效率；3、微米级精度；4、满足透明面及高对比度表面测试；5、支持二次开发； 鹰眼系列3D形貌测试仪主要应用1、精密部件3D尺寸及段差测试；2、精密点胶胶线截面、胶线宽度、胶线高度测试；3、3D玻璃缺陷检测；4、半导体表面缺陷测试；5、多层薄膜厚度测试； 3D形貌测试仪产品型号及规格HawkEye-1300HawkEye-5000方式共焦光谱共焦光谱精度1um8um重复性±0.3um±4um线扫宽度6.5mm20mmZ轴量程范围1.3mm5mm扫描速度300line/s(Max:1000line/s)300line/s(max:1000line/s)重量5Kg8Kg尺寸460X300X140mm460X300X140mm

欧奇奥SCAN系列泡沫粒径形貌分析仪泡沫粒径形貌分析仪SCAN600是欧奇奥公司（Occhio）针对大颗粒统计研究开发的一款泡沫粒径形貌分析仪。分析范围：用于2μm~20cm颗粒粒径及形貌分析 欧奇奥SCAN系列泡沫粒径形貌分析仪分析参数：多达43个粒径形貌参数的统计结果，可全面了解样品总体的概况（1）粒形参数：等效面积直径，筛分直径（内切圆直径），平均直径，Crofton直径，颗粒长度，颗粒宽度，颗粒最大长度，体积（2）粒形参数：ISO 9276-6 7 8规定参数包括ISO圆度 ,ISO钝度 ,ISO紧凑度 ,ISO线性度等 .延伸度,长宽比 ,圆度 ,凹度指数,平均灰度,灰度,椭圆宽度,椭圆长度 ,椭圆度,椭圆比,椭球延伸度,偏心率,实积度,钝度,粗糙度（3）高级粒形参数：磨损指数，晶化度，孔隙度，用户自定义（4）数据存储：oph专用数据存储格式可存储：粒径分布，粒径粒形。百分数独立颗粒图像及灰度（5）数据比较：可显示无上限多样品比较图表（6）可显示图表：粒径分布图，粒径百分数，粒形百分数，平均粒形，2D散点分布图，3D散点分布图，样品图像百分比，样品图像，独立颗粒图像（7）统计工具：形貌学和粒径过滤方式（8）显微镜模式：有手动选项，可手动设置样品流速、实时观察颗粒并显示颗粒参数、存储所需颗粒图像（9）外部数据分析：可输入、分析外部数据 欧奇奥SCAN系列泡沫粒径形貌分析仪应用领域：纺织物、烟草等的纤维长度、宽度分析；石油、聚合物、咖啡、啤酒的泡沫分析（泡沫大小、形状、动力学和稳定性）；可进行建材、面包、食品等的大孔孔径和形状分析及颗粒计数应用实例：烟丝分析，面包分析，玻璃基底分析

WD4000晶圆几何形貌测量系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。WD4000晶圆几何形貌测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数；3、基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。测量功能1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。 3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。产品优势1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。2、高精度厚度测量技术（1）采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。（2）搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘，晶圆规格最大可支持至12寸。（3）采用Mapping跟随技术，可编程包含多点、线、面的自动测量。3、高精度三维形貌测量技术（1）采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm；（2）隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声，获得高测量重复性。（3）机器视觉技术检测图像Mark点，虚拟夹具摆正样品，可对多点形貌进行自动化连续测量。4、大行程高速龙门结构平台（1）大行程龙门结构(400x400x75mm)，移动速度500mm/s。（2）高精度花岗岩基座和横梁，整体结构稳定、可靠。（3）关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动，搭配分辨率0.1μm的光栅系统，保证设备的高精度、高效率。5、操作简单、轻松无忧（1）集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。（2）具备双重防撞设计，避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。（3）具备电动物镜切换功能，让观察变得快速和简单。应用场景1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。2、无图晶圆粗糙度测量Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。部分技术规格型号WD4200厚度和翘曲度测量系统可测材料砷化镓 、氮化镓 、磷化 镓、锗、磷化铟、铌 酸 锂 、蓝宝石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等测量范围150μm~2000μm测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化) 、LTV 、BOW、WARP 、平面度、线粗糙度三维显微形貌测量系统测量原理白光干涉测量视场0.96mm×0.96mm可测样品反射率0.05%~ 100%测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大 类300余种参数系统规格晶圆尺寸4" 、6" 、8" 、 12"晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm工作台负载≤5kg外形尺寸1500× 1500×2000mm总重量约 2000kg恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息，请随时联系中图仪器咨询。