热性能评价

仪器信息网热性能评价专题为您整合热性能评价相关的最新文章,在热性能评价专题,您不仅可以免费浏览热性能评价的资讯, 同时您还可以浏览热性能评价的相关资料、解决方案,参与社区热性能评价话题讨论。
当前位置: 仪器信息网 > 行业主题 > >

热性能评价相关的耗材

  • MS 测试和性能评价样品
    订货信息: MS 测试和性能评价样品   说明 5975系列 5973系列   调谐样品       EI 调谐 检验合格的 PFTBA 样品,10g 8500-0656 8500-0656   CI 调谐 PFTBA MS 样品,0.5mL 05971-60571 05971-60571   PFDTD 校准化合物 8500-8510 8500-8510   性能验证样品       EI 八氟萘 1pg/&mu L 5188-5348 5188-5348   负离子模式 CI 八氟萘 100pg/&mu L 5188-5347     正离子模式 CI 二苯酮,100pg/&mu L, 8500-5440 8500-5440   校验用样品         高质量数 二苯酮,100pg/&mu L 5188-5357     半挥发 GC/MS 调谐标样,DFTPP 8500-5995 8500-5995   挥发 对-溴氟苯(BFB)25&mu g/mL 8500-5851 8500-5851   评价样品 含十二烷、联苯、对氯联苯和十六酸甲酯的溶液,溶剂为异辛烷。共6支1.0mL的安瓿。4个(10ng/&mu l),1个(100ng/&mu l),1个(100pg/&mu l) 05970-60045 05970-60045     说明 5972系列 5971系列 GCD 调谐样品 EI 调谐 检验合格的 PFTBA 样品,10g 8500-0656 8500-0656 8500-0656 CI 调谐 PFTBA MS 样品,0.5mL     05971-60571 性能验证样品       EI 六氯苯,10pg/&mu L,1ng/&mu L, 8500-5808     硬脂酸甲酯(甲醇溶液);1ng/&mu l,2瓶 05990-60075     样品A 10ng/&mu L     05970-60045 正离子模式 CI 二苯酮,100pg/&mu L 8500-5440 8500-5440   校验用样品 半挥发 GC/MS 调谐标样,DFTPP 8500-5995 8500-5995 8500-5995 挥发 对-溴氟苯(BFB)25&mu g/mL 8500-5851 8500-5851 8500-5851 评价样品 含十二烷、联苯、对氯联苯和十六酸甲酯的溶液,溶剂为异辛烷。共6支1.0mL的安瓿。4个(10ng/&mu l),1个(100ng/&mu l),1个(100pg/&mu l) 05970-60045 05970-60045
  • 高仕睿联(GaossUnion)涂层评价电解池
    涂层评价电化学池池体材质:玻璃 盖 子:聚四氟乙烯常用容积:50-250ml 特 点:适用于涂层腐蚀性能测试,样品安装简单方便 电极配套:对比电极-石墨电极 参比电极-银氯化银电极
  • 透过材料接触传热性测试仪 ISO12127-2007
    产品介绍:泰思泰克透过材料接触传热性测试仪根据ISO12127-2007及EN702设计研发并制造;该仪器通过加热筒在一定载荷下接触试样及热量计,测定一定温度下试样的传热性能;该仪器操作简单,数据准确,安全可靠,广泛应用于消防防护服相关公司及检测部门; 产品型号:TTech-ISO12127符合标准:ISO12127-2007 EN702技术参数1、 该设备由控制箱及不锈钢试验架台构成;2、 试样架自动升降,升降时速度 5mm±0.2mm/s3、 K型铠装热电偶,直径2mm,测温精度0.1℃;4、 加热桶温度大于500℃ 试样接触表面直径25.2±0.05mm5、 加热桶载荷重量 49N,可调节;6、 计时器 计时范围9999s 计时精度0.1s 7、 热量计固定盘直径25mm,厚度5mm 并装配铂电阻温度传感器;8、 支撑架材料为尼龙66;直径40mm 高度50mm 9、 试样直径80mm 10、 PLC 及触摸屏智能控制系统;11、 升温PID智能控制,系统自动采集温度数据;12、 试验数据系统自动计算,自动存储;可自由打印;13、 试验台尺寸:650mm x 350 mm x 650mm14、 电源 220V 50/60Hz, 功率800w

热性能评价相关的仪器

  • 产品介绍:DZDR-S导热性能测试仪是南京大展仪器推出一款采用非稳态法的瞬态热源法,具有测量速度快、测量范围广的优势,可测液体、固体、粉末、薄膜、涂层、胶体、膏体等,软件直接计算导热系数,操作便捷。应用范围:DZDR-S导热性能测试仪是一款用于测量材料导热系数的仪器,应用范围广泛,包括:各种工业材料、橡胶轮胎,建筑材料、耐火材料、工艺材料、陶瓷材料、食品等。1、材料科学:可以通过导热系数仪测量新材料的导热性能,以评估其在新产品设计中的可行性和应用价值。2、能源领域:导热系数仪主要用于测量各种保温材料和冷却系统的导热性能。这些设备可以帮助工程师优化系统设计,提高能源利用效率。例如,在空调和冰箱等家用电器中,通过改进材料的导热系数,可以降低能耗,提高产品的环保性能。3、建筑工程:导热系数仪用于测量各种建筑材料的导热性能,以指导建筑的设计和施工。4、环境科学:导热系数仪常被用于测量土壤和建筑材料的导热性能。测量方法:DZDR-S导热性能测试仪测试原理是基于无限大介质中阶跃加热的圆盘形热源产生的瞬态温度响应,利用热阻性材料做成一个平面探头,同时作为热源和温度传感器,通过自然加热功能产生热量,并通过测量电阻的变化来了解热量的损失,从而反应样品的导热性能。性能优势:1.直接测量,测试时间5-160s左右可设置,能快速准确的测出导热系数,节约了大量的时间;2.无须特别的样品制备,对样品形状并无特殊要求,块状固体只需相对平滑的样品表面并且满足长宽至少为探头直径的两倍即可;3.对样品实行无损检测,意味着样品可以重复使用;4.仪器可用于块状固体、膏状固体、颗粒状固体、胶体、液体、粉末、涂层、薄膜、保温材料等热物性参数的测定;5.智能化的人机界面,彩色液晶屏显示,触摸屏控制,操作方便简洁;6.强大的数据处理能力。高度自动化的计算机数据通讯和报告处理系统。技术参数:测试范围0.0001—300W/(m*K)测量温度范围室温—130℃(可拓展到-40~300℃)探头直径一号探头7.5mm;二号探头15mm;三号探头50mm精度±3%重复性误差≤3%测量时间5~160秒电源AC 220V整机功率<500w测试样品功率P 一号探头功率0;二号探头功率0样品规格一号探头所测样品(≥15*15*3.75mm)二号探头所测样品 (≥30*30*7.5mm)三号探头所测样品 (≥50*50*7.5mm)(选配,也可以定制其他规格)定制粉末测试容器一套案例分享:厦门大学中国科学技术大学西安交通大学香港城市大学东北电力大学安徽理工大学北京工业大学北京理工大学长安大学盐龙湖先进技术研究所湘潭大学
    留言咨询
  • 光蓄热性能测试仪 纺织品光蓄热性能测试仪 纺织遮热性能测试仪 光热性能测试仪 适用范围:适用于各类纺织品的光蓄热和遮热性能测试。纤维、纱线可制成片状后进行测试。原理:采用氙弧灯作为光源,将试样置于一定辐照强度下,试样因吸收光能致温度发生变化,用温度传感器测试试样温度变化,进而判定纺织品蓄热和遮热性能高低。仪器特点:1. 采用支持32位嵌入式操作系统的工业智能触摸屏控制。2. 显示实时曲线,可存储和导出数据。3. 操作简单,自动化程度高。4. 辐照度可设定,自动闭环控制。5. 配有专用的电脑软件,可以在电脑上查看实时数据,并可对数据进行查看和深度分析。适用标准:GB/T 18319-2019 《纺织品光蓄热性能试验方法》GB/T 41560-2022 《遮热性能的测定》技术参数:彩色触摸屏:7寸(选配台式电脑主机及显示屏)短弧氙灯:功率750W,波长200nm-1100nm ,色温5500K-6000K;耐高温触发器和整流器;配置灯源反射罩;试样台处辐照度:国家标准规定(400±10)W/ m² 试样中心与氙弧灯垂直距离:(400±2)mm试样台和试样压框(GB/T18319-2019):为聚四氟乙烯材质,试样台尺寸为(180±2)mm×(180±2)mm,试样压框的宽度为(10±1)mm。夹持装置(GB/T41560-2022):隔热材质,试样接受照射的有效面积为150mm X 150mm。金属黑板(GB/T41560-2022):厚度为(0.5 0.1)mm,尺寸为150mm X150mm,材质为铝,表面用发射率0.94以上的黑体涂料涂覆。辐照度计测试范围:0-2000W/ m² 试样温度传感器量程:0-220℃,分度值:0.01℃环境温度传感器量程:0-220℃,分度值:0.01℃温度升高值范围:0-125℃,分度值:0.01℃平均温度升高值范围:0-125℃,分度值:0.01℃
    留言咨询
  • 建筑幕墙保温隔热性能检测设备(JP-AMCR8000) 用途:建筑幕墙保温性能检测装置是用于构件式幕墙和单元式幕墙保温性能的检测,是我公司依据现行的GB/T29043-2012标准研制开发的建筑幕墙保温性能检测设备,专门用于建筑幕墙保温性能的检测。适用标准:1.国标GB/T 29043-2012《建筑幕墙保温性能分级及检测方法》;GB/T 8484-2020 《建筑外门窗保温性能分级及检测方法》。2.美标(可选)AAMA 507-12《确定商业建筑中门窗系统的热性能特征的标准规范》;AAMA 1503-09《门、窗及玻璃墙的热传导和抗结露性能的自主测试方法》。3.欧标(可选)BS EN ISO 12631-2012《幕墙的热性能传递系数的计算》;BS EN ISO 12567-1:2010《门窗的传热性能——用热箱法检测传热系数 第一部分:整窗和整门》ISO 8990-1994 《绝热 稳态传热性质的测定 校准和防护热箱法》。技术参数:试件框:按GB/T29043-2012 P3 5.2.3;安装试件洞口尺寸:4200mm×5600mm(宽×高);试件框洞口下部平台宽度:300mm;热箱:按GB/T29043-2012 P3 5.2.2;热箱:可灵活水平移动;热箱开口尺寸:4800mm×6100mm(宽×高),进深1500mm;热箱距试件表面50mm平均风速:(0.2±0.1)m/s;热箱距周边壁面要求:不小于1000mm;热箱空气平均温度设定范围:19℃~ 21℃;热箱温度控制精度:±0.2℃;湿度传感器精度:±5%;热箱湿度:相对湿度≤25%;冷箱:按GB/T29043-2012 P4 5.2.4;冷箱:冷箱开口边缘与试件框外边缘尺寸相同,进深可容纳制冷、加热及气流组织设备;冷箱最低温度:-20℃;冷箱温度控制精度:±0.3℃;温度传感器分辨率:0.0625;温度测试点:满足标准要求;风速测量:热球风速仪;环境空间要求:安装空调;占地面积: 8000mm×8000mm×7400mm;电源要求::380V 。
    留言咨询

热性能评价相关的试剂

热性能评价相关的方案

热性能评价相关的论坛

  • 新型表征参数——根据密度和导热系数关系评价材料的隔热性能

    新型表征参数——根据密度和导热系数关系评价材料的隔热性能

    [color=#990000]摘要:针对低密度隔热材料在实际工程中的应用,介绍了两个新型表征参数,分别在固定厚度和固定热阻情况下,对低密度隔热材料进行评价、选材和优化。同时,还推荐采用瞬态法测量隔热材料的热扩散系数,可以在准确表征隔热性能的同时,还能简化测试设备及其造价。[/color][hr/][b][color=#990000]1. 问题的提出[/color][/b] 在低密度隔热材料的实际工程应用中,往往存在着以下两方面的问题: (1)普遍认为隔热材料的密度越低,隔热性能越好,从而在保温板等行业内将密度视为影响保温板隔热性能的唯一因素和产品指标,但实际情况并非如此。 (2)在隔热系统设计中,往往需要根据事先明确的隔热层热阻指标,来选择合理的隔热材料并进行优化。但根据热物理性能参数(如导热系数和密度)如何对隔热材料进行正确的优化选择,并没有一个简便和有效的方法。 本文将针对以上问题,介绍了两个新型表征参数,以便更直观、更具有物理意义和更简便的对隔热材料进行评价,来满足实际工程应用中隔热材料的选择和优化需要。[color=#990000][b]2. 新表征方式的提出[/b]2.1. 密度因子(λ/ρ)[/color] 隔热材料的导热系数与材料密度有很强的相关性,大多数隔热材料都为多孔材料,随着隔热材料孔隙率的提高或密度的降低,其导热系数变小,但导热系数并不是随着密度的减小而无限降低,如图2-1所示,当密度小于某个临界值后,由于孔隙率太高,空隙中的气体开始产生对流,辐射传热也相应加强,这时隔热材料的导热系数反而增大[1]。因此对于多孔材料隔热性能的评价,不仅只采用导热系数这个参数,还要同时考虑密度的影响。[align=center][img=,618,884]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/02/202002172009301230_3093_3384_3.png!w618x884.jpg[/img][/align][align=center][color=#990000]图2-1 不同温度下采用不同稳态热流计法设备(PMA2和PMA4)测试不同密度氧化铝纤维毡导热系数的结果[/color][/align] 在隔热材料的各个热物理性能参数之间,有以下关系存在:[align=center][img=,690,193]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/02/202002172009580845_1756_3384_3.png!w690x193.jpg[/img][/align] 由上式可以看出,密度因子的大小决定了材料的隔热能力,密度因子越小代表隔热能力越强。其物理意义在于:在材料厚度固定情况下,密度与热阻乘积表征了材料的隔热能力,乘积越大,隔热能力越强。 密度因子应用的典型案例是评价不同类型膨胀聚苯乙烯(EPS)板[2],四种牌号的EPS板热物理性能如图2-2所示。从图中可以看出,四种牌号EPS板的导热系数随着蜜豆的增大而单调降低,密度越大反而导热系数越大。[align=center][img=,690,207]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/02/202002172010225882_6318_3384_3.png!w690x207.jpg[/img][/align][align=center][color=#990000]图2-2 四种牌号EPS板的热物理性能[/color][/align] 将四种牌号EPS板的密度因子绘制成直方图,如图2-3所示,由此可见,密度更高的EPS 150和200板具有最好的隔热能力。[align=center][img=,690,476]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/02/202002172010432515_6258_3384_3.png!w690x476.jpg[/img][/align][align=center][color=#990000]图2-3 密度因子的直方图[/color][/align] 另外,从上式中还可以看出,材料的隔热性能还可以通过直接测量热扩散系数进行表征,这在实际测试中有着十分重要的意义。因为导热系数的直接测量往往十分复杂,通常必须检测量热流量。此外在这种导热系数直接测试实验中,通常情况下,加热器产生的一些热量不会流过样品,而是通过辐射损失掉。而在直接测量热扩散系数的方法中,大多采用瞬态法,只需测量温度随时间的变化,往往无需考虑辐射热损带来的影响,由此可以使得测试装置大大简化,这在高温下的测试中效果尤为明显。[color=#990000]2.2. 隔热效率(ρλ)[/color] 隔热的主要功能是限制热流,当热流密度为q的热流通过厚度为d 、具有有效导热系数λ (有效热阻R )的隔热层,那么贯穿整个厚度的温差为△T ,它们之间的关系由傅里叶传热定律给出:[align=center][img=,690,259]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/02/202002172011074275_944_3384_3.png!w690x259.jpg[/img][/align] 因此,上式的物理意义在于:对于给定的所需热阻R,单位面积所需的隔热质量与密度和导热系数的乘积成正比。即对于任何设计要求的热阻,最小化隔热效率参数ρλ可以最小化稳态传热中每单位面积所需的隔热质量。 隔热效率参数应用的典型案例是评价航天飞行器金属热防护系统用不同类型隔热材料的评价[3,4],在0.1Pa的高真空下,测试研究了多种纤维隔热材料样品隔热效率参数作为温度的函数,如所示图2-4。所提供的数据包括密度分别为96、96、107、267和202.4 kg/m3的Q-Fiber、Saffil、APA、ZYF和OFI五种纤维类隔热材料。从图中可以看出,OFI的隔热效率参数最低,对于特定的应用,其单位面积的质量要求更低。Q-Fiber和Saffil有相似的性能。在高达1000 K的温度下,APA的性能类似于Saffil和Q-Fiber,但在较高温度下性能稍差。ZYF在整个温度范围内具有最高的隔热效率参数,但具有更高的使用温度。Q-Fiber、Saffil、APA、ZYF和OFI五种纤维类隔热材料长期使用的极限温度分别为1370、1760、1760、2200和1600 K。[align=center][img=,690,476]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2020/02/202002172011243545_7239_3384_3.png!w690x476.jpg[/img][/align][align=center][color=#990000]图2-4 空气中0.1Pa压力下多种隔热材料隔热效率参数岁温度变化的比较。[/color][/align][color=#990000][b]3. 结论[/b][/color] 综上所述,针对低密度隔热材料在不同工程应用中的评价,引入了物理意义明确的两个实用参数,即: (1)在材料厚度固定情况下对材料隔热能力进行评价时,可以选择隔热因子参数,隔热因子越小,隔热能力越强。 (2)在材料热阻固定情况下对材料隔热能力进行评价时,可以选择隔热效率参数,隔热效率参数越小,隔热效率越高。 (3)采用直接测试隔热材料热扩散系数的瞬态法,可以忽略传热边界条件对测量的影响,简化测量装置,在高温下可以采用结构非常简单的设备来完成隔热材料热扩散系数的准确测量。 总之,上述介绍两个新型表征参数对于初步比较十分有用,但隔热材料在实际使用中会经历热流、气压和周围材料温度的变化,因此它们很少达到稳定状态,这使得在复杂的瞬态环境中很难建立一个简单参数来精确比较材料的隔热性能。确定特定热系统中使用最有效的隔热材料是一项复杂的任务,不仅需要考虑隔热材料本身的瞬态热性能,还必须考虑与其他部件的相互热作用,以及在不降低性能情况下抵抗其他环境影响。然而,上述两个表征参数,至少可以在实际工程应用中粗略比较稳态条件下现有的各种隔热材料。[b][color=#990000]4. 参考文献[/color][/b](1) Wulf R, Barth G, Gross U. Intercomparison of insulation thermal conductivities measured by various methods[J]. International journal of thermophysics, 2007, 28(5): 1679-1692.(2)Lakatos á. Thermal conductivity of insulations approached from a new aspect[J]. Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, 2018, 133(1): 329-335.(3)Daryabeigi K, Cunnington G R, Knutson J R. Combined heat transfer in high-porosity high-temperature fibrous insulation: Theory and experimental validation[J]. Journal of thermophysics and heat transfer, 2011, 25(4): 536-546.(4)Daryabeigi,K., "Effective Thermal Conductivity of High Temperature Insulations for Reusable Launch Vehicles," NASA TM-1999-208972, February 1999.[align=center]~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~[/align]

  • 太阳能热水器热性能测试装置生成检测报告

    太阳能热水器热性能测试装置生成检测报告

    太阳能热水器热性能测试装置生成检测报告不论是居住建筑还是公共建筑,建筑节能都是系统工程。在节能技术上是系统的集成,主要包括建筑规划与建筑自身的节能技术、建筑设备的节能技术和可再生能源利用的节能技术三方面;在实施的全过程上是系统保证,太阳能热水器热性能测试装置主要包括建筑节能设计标准的制定与实施、建筑节能工程施工及质量验收规范的制定与实施和能效测评体系的制定与实施三方面。面对量大面广的居住建筑面积逐年增加和采暖、空调能耗逐年提高的现实与发展趋势,从科学发展观认识建筑节能是系统工程和求真务实地实施建筑节能事业的层面看,必须在居住建筑的节能设计和节能工程的验收阶段,开展居住建筑的能效测评工作。目前的居住建筑与公共建筑节能太阳能热水器热性能测试装置设计有两种方法:一是规定性指标设计方法,即规定建筑与建筑围护结构的热工性能不能超过某一限值;二是综合指标设计方法,也称动态性能指标设计方法或对比评定法,是在规定性指标中的某些项不符合规定性指标限值时,引入“参照建筑”,并以其计算全年的采暖空调耗电量为比较“基准”,然后按同样计算方法计算设计建筑的全年采暖空调耗电量,并要求此耗电量不超过“参照建筑”的基准耗电量。不管采用哪种节能设计方法,只要符合居住建筑节能设计标准的规定,都可认定为合格的节能型居住建筑。[img=太阳能热水器热性能测试装置,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/01/202201150902423343_1940_4136176_3.jpg!w690x690.jpg[/img]太阳能热水器热性能测试装置有利于对可再生能源建筑进行全面管理和评价,通过构建绿色建筑能效测评指标,分析绿色建筑能效评价的具体方法,并且从照明、电梯、新能源和空调四个方面提出建筑节能的具体措施,旨在为绿色建筑能效评价体系的构建、实施和推进提供依据。近年来,关于绿色建筑的研究大多集中在绿色建筑结构设计和能耗监测,而作为绿色建筑评价的主要内容-建筑能耗,正在引起人们越来越广泛的重视。太阳能热水器热性能测试装置是针对建筑能耗和能源利用效率等指标进行监测评价,使用户能够全面地对建筑的能耗进行了解、评价的主要途径。(1)太阳能。太阳能目前主要的利用方式是太阳能板,虽然太阳能总体能量大,利用潜力高,但是由于太阳能利用密度低、太阳能板寿命低而且污染大等问题,使得太阳能的应用受到了一定的限制。(2)地热能。地源热泵的工作原理是利用水和土壤对太阳能的吸收,然后再利用能源转换系统将其转变为电能和热能。与太阳能相比,地源热泵有很多优点,如环保、经济效益高、用途广泛、使用寿命长、占地面积小、自动化程度高而且减排。[img=太阳能热水器热性能测试装置,690,690]https://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2022/01/202201150903024452_5636_4136176_3.jpg!w690x690.jpg[/img]

热性能评价相关的资料

热性能评价相关的资讯

  • 西南大学唐超课题组MME:硅烷偶联剂接枝hBN对绝缘纸纤维素的热性能和力学性能的提升
    摘要:西南大学工程技术学院唐超课题组通过使用不同硅烷偶联剂接枝纳米氮化硼掺杂绝缘纸纤维素,发现KH550接枝氮化硼能显著提升绝缘纸纤维素的散热性、热稳定性和材料的力学特性(热导率提升了114%,延展性和抗形变能力提升了50%以上),为提升变压器内部绝缘材料的使用寿命和抗热老化性能提供了理论指导。关键词:硅烷偶联剂,氮化硼,变压器绝缘纸纤维素,热力学性能图1 KH550接枝hBN原理图。图2 不同改性的纤维素模型,(a)纯纤维素,(b)hBN/纤维素,(c)KH550 hBN/纤维,(d)KH560-hBN/纤维素和(e)KH570-hBN/纤维素。电力设备运行寿命的提升,与其内部绝缘材料性能的提升有着重要关联。以变压器为例,利用新兴的纳米技术来修饰纤维素绝缘纸能较为高效、显著地提升材料的性能。然而,现有的纤维素绝缘纸的纳米改性研究,往往局限在纤维素力学性能的分析上,较少关注其热性能的改进。因此,利用一种新型的纳米颗粒对纯纤维素进行改性,以同时提高纤维素绝缘纸的力学性能和热性能成为大家关注的热点。针对这一问题,西南大学工程技术学院唐超教授课题组采用了分子模拟的方法,将三种不同硅烷偶联剂接枝到氮化硼表面,并与纤维素混合,得到了具有相对较高热稳定性和力学特性的改性绝缘纸纤维素(KH550 hBN/纤维),相关结果发表在Macromolecular Materials and Engineering上。氮化硼具有较高的固有导热性和良好的介电性能,是一种常用的导热填料。由于其结构与石墨烯相似,氮化硼也具有较高的机械强度和优良的润滑性,可以显著提高聚合物的热稳定性。然而,氮化硼在纤维素内部容易发生团聚,这使得它无法直接用于改善聚合物的性能。因此,本研究将硅烷偶联剂与氮化硼接枝,对传统绝缘纸纤维素进行改性。通过分析比较得出,硅烷偶联剂氮化硼对纤维素的改性使得纤维素链间的空隙得到填充,纤维素与硅烷偶联剂间形成了更多的氢键,连接更为紧密,从而在聚合物内部形成了导热网络,改性纤维素的导热性能显著提高,热稳定性显著增强。同时,硅烷偶联剂的增加使得纤维素材料的韧性、抗形变能力、延展性增加,便于其在高温高压条件下有更长的使用寿命。图3 (a)CED、(b)力学性能、(c)热导率图4 均方位移图5 玻璃转变温度论文信息:Enhancement on thermal and mechanical properties of insulating paper cellulose modified by silane coupling agent grafted hBNXiao Peng, Jinshan Qin, Dong huang, Zhenglin Zeng, Chao Tang*Macromolecular Materials and EngineeringDOI: 10.1002/mame.202200424
  • 导热性能提升150%的硅同位素纳米线
    有电的地方就会产生热量,而这正是缩小电子设备的一个主要障碍。一个改变游戏规则的发现,可以通过传导更多的热量来加速计算机处理器的发展进程。TEM图像显示涂有二氧化硅(SiO2)的 28Si 纳米线。来源:Matthew R. Jones 和 Muhua Sun/莱斯大学科学家们已经验证了一种硅同位素(28Si)纳米线新材料,其热导率比先进芯片技术中使用的传统硅材料高出150%。这种超薄硅纳米线器件可以使更小、更快的微电子技术成为可能,其热传导效率超过了现有技术。由有效散热的微芯片驱动的电子器件反过来会消耗更少的能源——这一改进可以减轻燃烧富含碳的化石燃料产生的能源消耗,这种能源消耗导致了全球变暖。“通过克服硅导热能力的天然局限性,我们的发现解决了微芯片工程中的一个障碍,”报道此新研究成果的科学家 Junqiao Wu 说(课题组主页,https://wu.mse.berkeley.edu)。Wu 是加州大学伯克利分校材料科学系的一名教师科学家和材料科学与工程教授。01热量在硅中缓缓流动我们使用的电子产品相对便宜,因为硅 - 计算机芯片的首选材料 - 既便宜又丰富。可是,尽管硅是电的良导体,当它被缩小到非常小的尺寸时,它就不是热的良导体——而当涉及到快速计算时,这对微小的微芯片来说却是一个巨大问题。艺术家对微芯片的渲染。来源:dmitriy-orlovskiy/Shutterstock每个微芯片中都有数百亿个硅晶体管,它们引导电子进出存储单元,将数据比特编码为1和0,即计算机的二进制语言。电流在这些辛勤工作的晶体管之间流动,而这些电流不可避免地会产生热量。热量会自然地从热的物体流向冷的物体。但是热流在硅中变得很棘手。在自然形式中,硅由三种不同的同位素组成 - 化学元素的形式,其原子核中含有相同数量的质子,但中子数量不同(因此质量不同)。大约 92% 的硅由同位素 28Si 组成,它有14个质子和14个中子;大约 5% 是 29Si,有14个质子和15个中子;只有 3% 是 30Si,相对重量级为14个质子和16个中子,合作者 Joel Ager 解释道,他拥有 Berkelry Lab(伯克利实验室)材料科学部门的高级科学家头衔,也是 UC Berkeley(加州大学伯克利分校)材料科学与工程的兼职教授。左起:Wu Junqiao 和 Joel Ager。来源:Thor Swift/伯克利实验室 Joel Ager 的照片由加州大学伯克利分校提供作为声子,携带热量的原子振动波,在蜿蜒穿过硅的晶体结构时,当它们撞击 29Si 或 30Si 时方向会发生改变,它们不同的原子质量“混淆”声子,减慢它们的速度。“声子最终看到了这个表象,并找到了通往冷端以冷却硅材料的方法,”但这种间接的路径允许废热积聚,这反过来又会减慢您的计算机速度,Ager 说。02迈向更快、更密集的微电子学的一大步几十年来,研究人员推测,由纯 28Si 制成的芯片将克服硅的导热极限,从而提高更小、更密集的微电子器件的处理速度。但是,将硅提纯成单一同位素需要付出高昂的代价和能量水平,很少有设施可以满足 - 更没有哪家工厂能专门制造市场上可用的同位素材料,Ager 说。幸运的是,2000年代初的一个国际项目使 Ager 和杰出的半导体材料专家 Eugene Haller 能够从前苏联时代的同位素制造厂采购四氟化硅气体 - 同位素纯化硅的原料。(Haller 于1984年创立了伯克利实验室的美国能源部资助的电子材料项目,并曾是伯克利实验室材料科学部门的高级科学家和加州大学伯克利分校材料科学和矿物工程教授。)这直接导致了一系列开创性的实验研究,包括 2006 年发表在《自然》杂志上的一项成果,其中 Ager 和 Haller 将 28Si 塑造成单晶,他们用它来证明量子存储器将信息存储为量子比特或量子位,单位存储的数据同时作为 1 和 0 的电子自旋。99.92% 28Si 晶体的光学图像,伯克利实验室科学家 Junqiao Wu 和他的团队使用这种材料制备纳米线。来源:Junqiao Wu/伯克利实验室随后,用 Ager 和 Haller 提纯的硅同位素材料制成的半导体薄膜和单晶显示出比天然硅高 10%的热导率——这是一个进步,但从计算机工业的角度来看,可能不足以证明花一千多倍的钱用同位素纯硅制造一台计算机是合理的,Ager 说。但 Ager 知道,硅同位素材料在量子计算之外具有的科学重要性。因此,他把剩下的东西存放在伯克利实验室一个安全的地方,以备其他科学家可能的不时之需,因为他推断,很少有人有资源制造甚至购买到同位素纯硅。03用 28Si 实现更酷的技术之路大约三年前,Wu 和他的研究生 Ci Penghong 试图找到提高硅芯片传热速率的新方法。制造更高效晶体管的其中一项策略,涉及使用一种称为环栅场效应晶体管(Gate-All-Around Field Effect Transistor,GAAFET)的技术。在这些器件中,硅纳米线堆叠以导电,并同时产生热量,Wu 解释到。“如果产生的热量不能迅速排出,该器件将停止工作,这就像在没有疏散地图的高楼中发出火灾警报一样,”他说。FinFET(鳍式场效应晶体管)和环栅场效应晶体管(GAAFET)结构示意图。来源:Applied Materials但硅纳米线的热传递甚至更糟,因为它们粗糙的表面 - 化学处理的疤痕 - 更容易分散或“混淆”声子,他解释说。由硅纳米线桥接的两个悬浮垫组成的微器件的光学图像。来源:Junqiao Wu/伯克利实验室“然后有一天我们想知道,如果我们用同位素纯 28Si 制造纳米线会发生什么?”Wu 说。硅同位素不是人们可以在公开市场上能够轻松购买到的东西,有消息称,Ager 仍然在伯克利实验室储存了一些少量的硅同位素晶体,且仍然足以分享。“希望有人对如何使用它有一个很好的想法,” Ager 说,“如 Junqiao 的新研究就是一个很好的例证。”04纳米测试后的惊人大揭秘“我们真的很幸运,Joel 碰巧已经准备好了同位素富集的硅材料,正好可用于这项研究,”Wu 说。利用 Ager 提供的硅同位素材料,Wu 研究团队测试了 1 mm 尺寸的 28Si 晶体与天然硅的导热性 - 他们的实验再次证实了 Ager 和他的合作者几年前的发现 - 块状 28Si 的导热性仅比天然硅好 10%。尽管块状晶体硅具有相对较高的热导率(室温下 κ∼144 W/mK),但当其尺寸减小到亚微米范围时,由于声子显著的边界散射,κ 会受到强烈抑制。60 K 条件下,115 nm 尺寸的硅纳米线,κ~16 W/mK, DOI: 10.1063/1.1616981;300 K 条件下,31-50 nm 尺寸的硅纳米线,κ~8 W/mK,DOI: 10.1103/PhysRevLett.101.105501。现在进行纳米级别测试。Ci 使用一种化学蚀刻技术制造了直径仅为 90 nm(十亿分之一米)的天然硅和 28Si 纳米线 - 大约比一根人类头发细1000倍。为了测量热导率,Ci 将单根纳米线悬浮于两个装有铂电极和温度计的微加热器垫之间,然后向电极施加电流以在一个垫上产生热量,然后通过纳米线流向另一个垫。“我们预计,使用同位素纯材料进行纳米线的热传导研究结果只会有 20% 的增量效益,” Wu 说。但 Ci 的测量结果让他们都感到惊讶。28Si 纳米线的热导率提高不是 10% 甚至 20%,而是比具有相同直径和表面粗糙度的天然硅纳米线好 150%。这大大的超出了他们的预期,Wu 说。纳米线粗糙的表面通常会减慢声子的速度,那这是怎么回事呢?莱斯大学(Rice University)的 Matthew R. Jones 和 Muhua Sun 捕获的材料高分辨率 TEM(透射电子显微镜)图像发现了第一条线索:28Si 纳米线表面上的玻璃状二氧化硅层(SiO2)。而纳米线导热性研究的知名专家 Zlatan Aksamija 领导的马萨诸塞大学阿默斯特分校(University of Massachusetts Amherst)研究团队计算模拟实验表明,同位素“缺陷”(29Si 和 30Si 的不存在)阻止了声子逃逸到表面,其中 SiO2 层会大大减慢声子的速度。这反过来又使声子沿着热流方向保持在轨道上 - 因此在 28Si 纳米线的“核心”内不那么“混淆”。(Aksamija 目前是犹他大学(theUniversity of Utah)材料科学与工程副教授。)“这真的出乎意料。发现了两个独立的声子阻断机制 - 表面和同位素,以前被认为彼此独立的 - 现在协同作用,这使我们在热传导研究中获得了非常令人惊讶的结果,却也非常令人满意,“Wu 说。“Junqiao 和团队发现了一种新的物理现象,”Ager 说,“对于好奇心驱动的科学研究来说,这是一个真正的胜利。这真的是太令人兴奋了。”研究小组接下来计划将他们的发现推进到下一个阶段:研究如何“控制,而不仅仅是测量这些材料的热传导性能”,Wu Junqiao 说。莱斯大学、马萨诸塞大学阿默斯特分校、深圳大学和清华大学的研究人员参与了研究工作。这项工作得到了美国能源部科学办公室的支持。原文信息Giant Isotope Effect of Thermal Conductivity in Silicon Nanowires,Penghong Ci, Muhua Sun, Meenakshi Upadhyaya, Houfu Song, Lei Jin, Bo Sun, Matthew R. Jones, Joel W. Ager, Zlatan Aksamija, and Junqiao Wu,Phys. Rev. Lett. 128, 085901 (2022)https://doi.org/10.1103/PhysRevLett.128.085901
  • 一文了解|五大材料热性能分析方法
    | 热分析简介热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。| 材料热分析意义在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。| 常用热分析方法解读根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。(1)热重分析(TG)热重法(TG)是在程序温度控制下测量试样的质量随温度或时间变化的一种技术。应用范围:(1)主要研究材料在惰性气体中、空气中、氧气中的热稳定性、热分解作用和氧化降解等化学变化;(2)研究涉及质量变化的所有物理过程,如测定水分、挥发物和残渣、吸附、吸收和解吸、气化速度和气化热、升华速度和升华热、有填料的聚合物或共混物的组成等。原理详解:样品重量分数w对温度T或时间t作图得热重曲线(TG曲线):w = f (T or t),因多为线性升温,T与t只差一个常数。TG曲线对温度或时间的一阶导数dw/dT 或 dw/dt 称微分热重曲线(DTG曲线)。图2中,B点Ti处的累积重量变化达到热天平检测下限,称为反应起始温度;C点Tf处已检测不出重量的变化,称为反应终了温度;Ti或Tf亦可用外推法确定,分为G点H点;亦可取失重达到某一预定值(5%、10%等)时的温度作为Ti。Tp表示最大失重速率温度,对应DTG曲线的峰顶温度。峰的面积与试样的重量变化成正比。实战应用:热重法因其快速简便,已经成为研究聚合物热变化过程的重要手段。例如图3中聚四氟乙烯与缩醛共聚物的共混物的TG曲线可以被用来分析共混物的组分,从图1中可以发现:在N2中加热,300~350℃缩醛组分分解(约80%),聚四氟乙烯在550℃开始分解(约20%)。影响因素:(a)升温速度:升温速度越快,温度滞后越大,Ti及Tf越高,反应温度区间也越宽。建议高分子试样为10 K/min,无机、金属试样为10~20K/min;(b)样品的粒度和用量:样品的粒度不宜太大、装填的紧密程度适中为好。同批试验样品,每一样品的粒度和装填紧密程度要一致;(c)气氛:常见的气氛有空气、O2、N2、He、H2、CO2 、Cl2和水蒸气等。气氛不同反应机理的不同。气氛与样品发生反应,则TG曲线形状受到影响;(d)试样皿材质以及形状。(2) 静态热机械分析 (TMA)热机械分析,是指在程序温度下和非震动载荷作用下,测量物质的形变与温度时间等函数关系的一种技术,主要测量物质的膨胀系数和相转变温度等参数。应用范围:静态热机械分析仪主要用于对无机材料、金属材料、复合材料及高分子材料(塑料、橡胶等)的热膨胀系数;玻璃化转变温度;熔点;软化点;负荷热变形温度;蠕变等进行测试。实战应用:(a)纤维、薄膜的研究:可测定其伸长、收缩性能和模量及相应的温度,应力-应变分析、冷冻和加热情况下应力的分析;(b)复合材料的表征,除纤维用TMA研究外,复合材料的增强,树脂的玻璃化转变温度Tg、凝胶时间和流动性、热膨胀系数等性质,还有多层复合材料尺寸的稳定性、高温稳定性等都可以用TMA快速测定并研究;(c)涂料的研究:可了解涂料与基体是否匹配及匹配的温度范围等;(d)橡胶的研究:可了解橡胶在苛刻的使用环境中是否仍有弹性及尺寸是否稳定等。影响因素:(a)升温速率:升温速率过快样品温度分布不均匀(b)样品热历史(c)样品缺陷:气孔、填料分布不均、开裂等(d)探头施加的压力大小:一般推荐0.001~0.1N(e)样品发生化学变化(f)外界振动(g)校准:探头、温度、压力、炉子常数等校准(h)气氛(i)样品形状,上下表面是否平行应用(3) 差示扫描量热法(DSC)原理:差示扫描量热法(DSC)是在程序控制温度下,测量输给物质和参比物的功率差与温度关系的一种技术。差示扫描量热法有补偿式和热流式两种。试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝,当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时,通过差热放大电路和差动热量补偿放大器,使流入补偿电热丝的电流发生变化,当试样吸热时,补偿放大器使试样一边的电流立即增大;反之,当试样放热时则使参比物一边的电流增大,直到两边热量平衡,温差ΔT消失为止。在差示扫描量热中,为使试样和参比物的温差保持为零在单位时间所必需施加的热量与温度的关系曲线为DSC曲线。曲线的纵轴为单位时间所加热量,横轴为温度或时间。曲线的面积正比于热焓的变化。图4中展示了典型的DSC曲线。应用范围:(1)材料的固化反应温度和热效应测定,如反应热,反应速率等;(2)物质的热力学和动力学参数的测定,如比热容,转变热等;(3)材料的结晶、熔融温度及其热效应测定;(4)样品的纯度等。影响因素:(a)升温速率,实际测试的结果表明,升温速率太高会引起试样内部温度分布不均匀,炉体和试样也会产生热不平衡状态,所以升温速率的影响很复杂。(b)气氛:不同气体热导性不同,会影响炉壁和试样之间的热阻,而影响出峰的温度和热焓值。(c)试样用量:不可过多,以免使其内部传热慢、温度梯度大而使峰形扩大和分辨率下降。(d)试样粒度:粉末粒度不同时,由于传热和扩散的影响,会出现试验结果的差别。(4) 动态热机械分析(DMA)动态热机械分析测量粘弹性材料的力学性能与时间、温度或频率的关系。样品受周期性(正弦)变化的机械应力的作用和控制,发生形变。应用范围:动态热机械分析仪主要用于对无机材料、金属材料、复合材料及高分子材料(塑料、橡胶等)的玻璃化转变温度、负荷热变形温度、蠕变、储能模量(刚性)、损耗模量(阻尼性能)、应力松弛等进行测试。DMA基本原理:DMA是通过分子运动的状态来表征材料的特性,分子运动和物理状态决定了动态模量(刚度)和阻尼(样品在振动中的损耗的能量),对样品施加一个可变振幅的正弦交变应力时,将产生一个预选振幅的正弦应变,对粘弹性样品的应变会相应滞后一定的相位角δ,如图5所示。DMA技术把材料粘弹性分为两个模量:一个储存模量E´,E´与试样在每周期中贮存的最大弹性成正比,反映材料粘弹性中的弹性成分,表征材料的刚度;而损耗模量E",E"与试样在每周期中以热的形式消耗的能量成正比,反映材料粘弹性中的粘性部分,表示材料的阻尼。材料的阻尼也成为内耗,用tanδ表示,材料在每周期中损耗的能量与最大弹性贮能之比,等于材料的损耗模量E"与贮能模量E´。DMA采用升温扫描,由辅助环境温度升温至熔融温度,tanδ展示出一系列的峰,每个峰都会对应一个特定的松弛过程。由DMA可测出相位角tanδ、损耗模量E"与贮能模量E´随温度、频率或时间变化的曲线,不仅给出宽广的温度、频率范围的力学性能,还可以检测材料的玻璃化转变、低温转变和次级松弛过程。例如损耗峰能够代表某种单元运动的转变,图6为聚苯乙烯tg随温度变化的曲线,从图中可以推断峰可能为苯基绕主链的运动;峰可能是存在头头结构所致;峰是苯环绕与主链连接键的运动。影响因素:升温速率、样品厚度、有无覆金属层,夹具类型等(5) 动态介电分析(DETA)动态介电分析是物质在一定频率的交变电场下并受一定受控温度程序加热时,测试物质的介电性能随温度变化的一种技术。介电分析原理:具有偶极子的电介质,在外电场的作用下,将会随外电场定向排列。偶极子的极化和温度有关并伴随着能量的消耗。一般以介电常数(ε)表示电介质在外电场下的极化程度,而介电损耗(D)则表示在外电场作用下,因极化发热引起的能量损失。偶极子在外电场作用下的定向排列也会随外电场的去除而恢复杂乱状态。偶极子由有规排列回复到无规排列所需的时间称“介电松弛时间T”,按德拜理论:(其中:η介质粘度,a分子半径,K玻尔兹曼常数,T温度K)。松弛时间和分子的大小、形状以及介质的粘度有关。而式中tgδ损耗角正切,ε0静电场下介电常数;ε∞光频率下的介电常数。由此见,ε、tgδ都是和松弛时间τ有关的物理量,因此也和分子的结构、大小、介质粘度有关,这就是利用介电性能研究物质分子结构的依据。由(a)(b)两式可以证明,当时,ε´有极大值,f0称“极化频率”。即当外电场频率为极化频率时,介电损耗极大。应用范围:这一技术已被广泛地应用于研究材料电介质的分子结构、聚合程度和聚合物机理等。从应用对象讲,有聚丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯乙烯、酚醛、环氧、聚蜡等热塑性和热固性树脂。此外还有耐高温树脂中的聚苯枫、聚苯并咪唑,生物化合物中的蛋白质等。其具体应用也包括增强塑料、模压材料、涂料、粘合剂、橡胶甚至玻璃、陶瓷等金属氧化物。在实验室中,DETA可作为粘弹性研究的有力工具,如动态机械性能和热机械性能测试。在工业生产中,它可应用于树脂制造、质量控制、预固化和固化程度控制等。| 结语该文针对热分析技术的概念入手分析,从五个方面:热重分析法、差示扫描量热法、静态热机械法、动态热机械分析、动态介电分析,简要论述了材料测试中几种典型的热分析方法。热分析已有百年的发展历程,随着科学技术的发展,热分析技术展现出新的生机和活力,不断发展进步。
Instrument.com.cn Copyright©1999- 2023 ,All Rights Reserved版权所有,未经书面授权,页面内容不得以任何形式进行复制