热封时间

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热封时间相关的耗材

  • Restek时间控制器24267 Air Sampling Timer for
    Restek 瑞思泰康 时间控制器 Air Sampling Timer for Air Canisters
  • 自动进样器的维护时间0100-1850
    产品信息: 自动进样器备件 订购信息: 自动进样器的维护时间表步骤何时进行需要的时间更换针头组件当针头出现损毁或堵塞的倾向时15 分钟更换针座组件当针座出现损毁或堵塞的倾向时10 分钟更换计量器密封垫当自动进样器出现密封垫磨损倾向时30 分钟
  • TPX3Cam用于纳秒光子时间戳的单光子快速光学相机 (1.6ns时间分辨高速成像光学相机)
    总览荷兰ASI出品的TPX3Cam是一款用于光学光子时间戳的快速光学相机。它基于一种新型硅像素传感器,并结合了Timepix3 ASIC和读出芯片技术,适用于电子、离子或单光子等需要时间分辨成像的各种应用。TPX3Cam可以很容易地集成在桌上型研究装置中,也可以集成在同步加速器或自由电子激光环境中。使用TPX3Cam,可在速度映射成像设备中测量电子和离子。纳秒级的时间分辨率和数据采集速率使我们能够以前所未有的方式进行测量。TPX3Cam能够在400至1000 nm波长范围内以高量子效率同时对超过1000个光子的闪烁光进行成像和时间戳记。它可以在VMI(速度映射成像)装置中高效地记录撞击在MCP(微通道板)上的离子。 MCP耦合到一个快速P47磷光体屏,该屏产生响应离子撞击MCP的闪烁光。TPX3Cam放置在真空之外,能检测来自磷光体屏的闪光。在TPX3Cam中,所有单个像素都可独立工作,且能对伴随发生的' 事件' 进行时间戳记。 这就将成像传感器变成了快速数字转换器阵列,具有并行作用的空间和时间分辨率,因此可以同时记录多个离子种类,允许进行符合测量和协方差分析。 工作波长400-1000nm 技术参数优点光敏硅传感器波长范围:400 - 1000nm每像素的同时检测时间(ToA)和强度(ToT)时间分辨率1.6ns,有效帧率 500 MHz无噪声、数据驱动读数,高达80 Mhits/s (10Gb/s)灵活光学设计 下图:TPX3CAM能够同时对超过1000个光子进行成像和时间标记,在400到1000 nm波长范围内具有高量子效率。它可以在VMI(速度图成像)配置中有效地记录撞击在微通道板上的离子。MCP与快速P47荧光粉耦合,当离子撞击MCP时,该荧光粉会产生闪光。TPX3CAM,放置在真空之外,可以检测荧光粉的闪光。“在TPX3CAM中,所有单个像素都独立工作,能够对‘事件’进行时间标记。这将成像传感器转变成一个快速数化器阵列,具有空间和时间分辨率,同时发挥作用,因此可以同时记录多个离子种类,从而进行重合和协方差分析。"应用离子和电子成像TPX3CAM的应用包括飞行时间质谱中离子的空间和速度图成像;离子和电子的符合成像,以及其他时间分辨成像光谱类型。TPX3CAM能够以1.6 ns的时间分辨率检测离子撞击并对其进行时标记,从而可以同时记录所有碎片离子的离子动量图像。这种单检测器设计简单、灵活,能够进行高度差分测量。右边的图像显示了CH2IBr的离子TOF质谱,该质谱是在德国汉堡同步加速器的闪光光源下,用TimepixCam(TPX3CAM的之前型号)记录的,在强激光脉冲强场电离后,以及每个探测器的图像在TOF光谱中的峰值。单光子成像强化版TPX3CAM可以是单光子敏感的。在这种配置中,检测器与现成的图像增强器结合使用。应用包括宽场时间相关单光子计数成像(TCSPC),磷光寿命成像和任何需要时间分辨单光子成像的应用。 图像(a): 通过TimepixCam获得,TimepixCam是TPX3CAM的前一个模型。图像(b):对于(a)中所示的A1-A4区域,强度是时间的函数(磷光衰减),磷光衰减和拟合的残差具有单指数拟合。 规格传感器材料光敏性增强的硅波长范围400 - 1000 nm探测范围~1000光子/每像素 光学传感器活动区域14.1 x 14.1 mm2类型C型接口成像专用集成电路类型Timepix3像素间隔55 µm像素数量256 x 256阈值数量1吞吐量10 Gb/s 的情况下,高达80 Mhits/s1 Gb/s的情况下,高达15 Mhits/s停滞时间读数停滞时间为0时间分辨率1.6 ns有效帧速率 500 MHz像素击中停滞时间~1 µs读出模式数据驱动,通过每像素ToA和ToT检测同步时间和强度其他参数计算机接口1 Gb/10 Gb外部快门控制 有外部信号时间戳260 ps重量2.2 kg尺寸(长x宽x高)28.8 x 8 x 9 cm冷却空气采集软件Windows/ Linux/Mac的图形用户界面

热封时间相关的仪器

  • 技术参数Technical Data最大记录时间:9999 分钟, 59秒 (l67小时)MAXIMUM RECORDING TIME:9999 minutes, 59 seconds (l67 hours)最小记录时间:1 秒MINIMUM RECORDING TIME:1 second转速:20转/分钟STIR SPEED:20 rpm温控范围:华氏150-350度 (66-177 摄氏度) +/-5% 手动调温OPERATING TEMPERATURE, Standard HOTPOT:150-350 deg.F (66-177 deg.C) +/-5% of setting电压:110v / 60Hz or 220v / 50HzELECTRICAL REQUIREMENTS:110v / 60Hz or 220v / 50Hz电源:3线插头ELECTRICAL CONNECTION:3-wire grounded cord set尺寸:7.5"长 x 9"高x 5.5"宽 DIMENSIONS:7.5"L x 9"H x 5.5"W订货信息 简 单 描 述GT-SHP "Hot Pot" Gel Timer (110V)GT-SHP-220 "Hot Pot" Gel Timer (220 V)GT-STHP-110 Stabltemp "Hot Pot" Gel Timer (110V)GT-STHP-220 Stabltemp "Hot Pot" Gel Timer (220V)GT-S Standard Gel Timer (110V)GT-S-220 Standard Gel Timer (220 V)GT-WS Wire Stirrers (100)GT-AC Aluminum Cup Liners (100) for Hot Pots Only 本系列凝胶时间测定仪系采用标准转子在额定扭矩驱动下于样品中做圆周运动,在样品发生凝胶化是,转子停止旋转,此时自动记录凝胶化发生的时间并显示于屏幕适用:树脂、玻璃钢、复合材料、弹性体、硅化工、胶粘剂、密封胶等领域凝胶时间的测定 .
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  • 热封仪(热封参数) 400-860-5168转3405
    热封仪(热封参数)应用范围 适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC 硬片等材料热封性能参数的测定。 主要特点 1. 触摸屏操作,工业 TFT 屏 2. 零导航深度的扁平化界面 UI,操作更加方便快捷 3. 封刀温度、热封时间触摸屏设定 4. 双刀温度独立控制 5. 微型打印机打印试验报告 6. 安全急停设计,防烫设计 7. 无风扇,零工作噪音 8. 支持全天候 300℃高温 9. 配置标准通信接口 10. 支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购) 技术指标 热封温度:室温+6℃~300℃ 控温精度:±0.2℃ 热封时间:0.1~999.9s 热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa热 封 面:265mm ×12 mm(可定制) 热封形式:双刀独立控制 气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备) 气源接口:Ф6mm 外形尺寸:410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H) 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:33kg 执行标准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015 产品配置 标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆 选购 件:通信电缆、DSM 实验室数据管理系统。
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  • 热封试验仪应用范围 适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔、PVC 硬片等材料热封性能参数的测定。 主要特点 1. 触摸屏操作,工业 TFT 屏 2. 零导航深度的扁平化界面 UI,操作更加方便快捷 3. 封刀温度、热封时间触摸屏设定 4. 双刀温度独立控制 5. 微型打印机打印试验报告 6. 安全急停设计,防烫设计 7. 无风扇,零工作噪音 8. 支持全天候 300℃高温 9. 配置标准通信接口 10. 支持 DSM 实验室数据管理系统,可实现数据统一管理 (另购) 技术指标 热封温度:室温+6℃~300℃ 控温精度:±0.2℃ 热封时间:0.1~999.9s 热封压力:0.05MPa ~ 1.1MPa热 封 面:265mm ×12 mm(可定制) 热封形式:双刀独立控制 气源压力:0.05MPa ~ 1.1MPa(气源用户自备) 气源接口:Ф6mm 外形尺寸:410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H) 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:33kg 执行标准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015 产品配置 标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机、试样杆 选 购 件:通信电缆、DSM 实验室数据管理系统。
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热封时间相关的试剂

热封时间相关的方案

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  • 热解吸的进气时间

    [font=宋体][size=18px][font=宋体]各位老师,最近我在做热解吸的项目,有个疑问不太理解想请教一下大家:热解吸设备要设置一个进气时间,就是将热解吸后气体注入[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url]的时间,我也查了一下资料,大约在[/font][font=Calibri]20-40[/font][font=宋体]秒,这样的进样方式和进解吸液不一样,解吸液是注射器瞬间注入,各组分基本是同一时间从色谱柱中开始跑实现分离,那热解吸进气时间有几十秒时间,各组分不是同时进色谱柱的,有个时间差的存在会影响分离和出峰吗?比如有个组分开始进入了[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url],隔了几十秒又有一部分进入了[url=https://insevent.instrument.com.cn/t/Mp][color=#3333ff]气相[/color][/url],这样检测器不是会检测到两个峰,但其实是同一个物质。还望各位老师多多指导![/font][/size][/font]

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热封时间相关的资讯

  • 兰光发布C630H薄膜热封仪 实验室热封仪新品
    热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪,可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力,热封温度合适的性能参数。产品特点:1、创新的机构改良,精度全面升级:上下十个封头均为金属表面,可获取更真实的热封参数数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度,有效避免温度波动自动恒压技术,无需手动调节,热封压力更稳定封头自动调平技术,保证各封头热封效果一致宽范围温度、压力和时间控制,满足用户的各种试验条件2、卓越的细节设计,高效安全:设备可一次完成五组热封试验,准确、高效的获得试样热封性能参数上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合分体式热封头,方便快速更换热封面手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,保证使用方便和安全3、高端嵌入式计算机系统平台,安全易用:大尺寸触控平板,视图清晰、 触控灵敏、易于操作全新软件系统,流程精练,操控流畅,简单易学支持成组试验数据比对分析,具有多单位转换功能内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要(可选)兰光独有的数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失兰光独有的DataShieldTM数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)参照标准:ASTM F2029、QB/T 2358、YBB 00122003测试应用:基础应用:薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,可以同时进行五种温度的热封,热封宽度可以根据用户的需求进行设计。薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,可以同时进行五种温度的热封,热封面可以根据用户的需求进行设计。扩展应用:塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器。C630H薄膜热封仪 实验室热封仪技术参数:热封温度:室温~300℃热封压力:0.05MPa~0.7 MPa 压力分辨率:0.001 MPa 热封时间:0.1~999.99s时间分辨率:0.01s温度分辨率:0.1℃温度波动:±0.2℃温度准确度:±0.5℃(单点校准)温度梯度:≤20℃气源:空气(气源用户自备)气源压力:0.7 MPa 气源接口:Ф8 mm聚氨酯管热封面:40 mm × 10 mm封头数量:5组(上下共10个均可独立控温)外形尺寸:375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)电源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一净重:55kg 产品配置:标准配置:主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)选购:高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备创新点:1、创新的机构改良,精度全面升级; 2、卓越的细节设计,高效安全; 3、高端嵌入式计算机系统平台,安全易用; C630H薄膜热封仪 实验室热封仪
  • 铝塑复合膜的热封工艺中,热封压力的具体数值范围是多少?
    铝塑复合膜的热封工艺中,热封压力是一个至关重要的参数,它直接影响着复合膜的热封效果和产品质量。本文将深入探讨铝塑复合膜热封工艺中热封压力的具体数值范围,并结合实际应用场景,为读者提供全面的指导和参考。一、热封压力的重要性在铝塑复合膜的热封过程中,热封压力是确保两层或多层材料在热封温度下充分熔融并紧密结合的关键因素。适当的热封压力可以使得材料之间形成稳定的化学键合,提高热封强度,从而确保复合膜的密封性和耐用性。二、热封压力的具体数值范围热封压力的具体数值范围并非一成不变,它受到多种因素的影响,包括复合膜的材料类型、厚度、热封温度、热封时间等。因此,在实际应用中,我们需要根据具体情况来确定合适的热封压力数值范围。一般来说,对于常见的塑料复合膜材料,如CPP(聚丙烯)、OPP(取向聚丙烯)、PET(聚酯)等,其热封压力范围大致如下:CPP(聚丙烯):热封压力范围通常在0.5~0.7kg/cm² 之间。由于CPP材料具有较好的热封性能,因此在较低的压力下即可实现良好的热封效果。OPP(取向聚丙烯):热封压力范围也在0.5~0.7kg/cm² 之间。与CPP相似,OPP材料同样具有较好的热封性能,但需注意其取向性对热封效果的影响。PET(聚酯):热封压力范围相对较高,通常在1.5~2.0kg/cm² 之间。PET材料具有较高的熔点和强度,因此需要较高的热封压力才能实现充分的熔融和结合。然而,这些数值范围仅供参考,实际应用中还需根据复合膜的具体情况和热封设备的特点进行调整。例如,对于较厚的复合膜或需要更高热封强度的应用场景,可能需要适当提高热封压力;反之,对于较薄的复合膜或需要更低热封强度的应用场景,则可适当降低热封压力。三、热封压力的调整与优化在实际生产中,为了获得最佳的热封效果和产品质量,我们需要对热封压力进行精细的调整和优化。这主要包括以下几个方面:根据复合膜的材料类型和厚度选择合适的热封压力范围。根据热封设备的性能和特点调整热封压力的具体数值。例如,不同型号的热封机可能具有不同的压力调节范围和精度,需要根据实际情况进行调整。结合实际生产过程中的观察和测试,对热封压力进行微调。例如,通过观察热封后的复合膜表面是否平整、无气泡、无虚焊等现象,以及测试热封强度是否符合要求等方式来评估热封效果,并根据评估结果对热封压力进行相应的调整。注意热封温度、热封时间和热封压力之间的协调配合。这三个参数共同影响着热封效果,需要在实际生产中根据具体情况进行综合考虑和调整。总之,铝塑复合膜的热封工艺中热封压力的具体数值范围需要根据实际情况进行确定和调整。通过精细的调整和优化热封压力等参数可以确保复合膜的热封效果和产品质量满足要求。
  • 热封试验仪对产品的密封性有何帮助
    在现代工业生产中,产品的密封性是其质量和安全性的重要保障。无论是食品、药品、日化用品还是其他包装类产品,良好的密封性不仅能有效延长产品的保质期,还能防止外部污染和潮气侵入,确保产品在运输和储存过程中的完整性。而热封试验仪作为检测包装材料热封性能的关键设备,在提升产品密封性方面发挥着不可或缺的作用。一、热封试验仪的基本原理与功能热封试验仪通过模拟实际生产中的热封工艺,对包装材料进行精确的热封测试。其核心在于设定特定的温度、压力和时间参数,对试样进行加热和压合,以检测其热封后的强度、密封性等性能指标。这一设备集成了加热系统、压力系统和控制系统,通过精准的温控技术和压力控制,确保试验结果的准确性和可靠性。1.1 加热系统:采用先进的加热元件,如快速拔插式加热管,确保热封面加热均匀且迅速达到设定温度。同时,通过数字PID控温技术,不仅可以快速达到目标温度,还能有效避免温度波动,保证试验的稳定性。1.2 压力系统:配备气缸控制的热封头升降机构,对热封面均匀施压,确保试样在热封过程中充分压合。此外,下置式双气缸同步回路设计进一步提高了热封面受压的均匀性,为试验提供了更稳定的条件。1.3 控制系统:采用嵌入式高速微电脑芯片,提供简洁高效的人机交互界面。用户可以在触控屏上直接输入试验参数,如温度、压力和时间,并通过8寸高清彩色液晶屏实时显示测试数据及曲线。此外,专业软件还支持远程操作和数据管理,方便用户快速获取和分析试验结果。二、热封试验仪在提升产品密封性方面的作用2.1 优化热封工艺参数不同的包装材料具有不同的熔点、热稳定性和流动性,因此其热封性能也各不相同。热封试验仪通过模拟实际生产中的热封条件,对多种材料进行测试,可以快速找出最佳的热封温度、时间和压力参数。这些参数不仅有助于提升产品的密封性,还能优化生产工艺,提高生产效率和产品质量。案例:某食品企业采用新型复合膜作为产品包装材料,初期在生产线上发现热封效果不理想,密封处易漏气,导致产品保质期缩短,客户投诉增多。该企业引入热封试验仪后,对新型复合膜进行了全面的热封性能测试。通过不断调整温度、压力和时间参数,试验仪精准地记录了每种参数组合下的热封效果,并实时反馈数据至控制系统。经过多次试验与数据分析,企业成功锁定了最佳的热封工艺参数组合。应用这些优化后的参数后,产品的密封性显著提升,漏气问题得到有效解决,产品保质期延长了20%,客户满意度也随之大幅提升。同时,由于热封效率的提高,生产线上的能耗和废品率均有所下降,为企业带来了显著的经济效益。2.2 质量控制与预防热封试验仪不仅用于新材料的测试与优化,更是日常生产中质量控制的重要工具。企业可以定期对生产线上的包装材料进行抽检,利用试验仪快速评估其热封性能是否达标。一旦发现性能波动或下降趋势,即可及时采取措施,如调整设备状态、更换材料批次或重新校准工艺参数,从而有效预防因密封不良导致的质量问题。2.3 研发支持与创新在产品研发阶段,热封试验仪同样发挥着重要作用。它能够帮助研发团队快速评估不同材料、结构或添加剂对热封性能的影响,为新材料、新包装的开发提供科学依据。通过试验仪的精准测试,研发团队可以更加高效地筛选出性能优异、成本合理的包装方案,推动产品创新和市场竞争力的提升。综上所述,热封试验仪在提升产品密封性方面扮演着至关重要的角色。它不仅优化了热封工艺参数,提高了生产效率和产品质量,还为企业提供了强有力的质量控制手段和研发支持。随着工业技术的不断进步和市场需求的日益多样化,热封试验仪的应用前景将更加广阔。
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