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集成电路封装中精度干涉仪定位跟踪检测方案(激光干涉仪)

检测样品 3D打印材料

检测项目 精度干涉仪定位跟踪

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微尺度选择性激光烧结(μ-SLS)是制造集成电路封装构件(如微控制器)的一种创新方法。在大多数的增材制造中需要微米量的精度控制,然而集成电路封装的生产尺寸只有几微米,并且需要比传统的增材制造方法有更小的公差。德克萨斯大学和NXP半导体公司开发了一种基于u-SLS技术的新型3D打印机,用于制造集成电路封装。该系统包括用于在烧结站和槽模涂布台之间传送工件的空气轴承线性导轨。由于该导轨对定位精度要求很高,所以采用德国attocube公司的皮米精度干涉仪IDS3010来进行位置的跟踪。

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QuantumDesign www.qd-china.com CHINA 皮米精度激光干涉仪 Real-Time Displacement Sensor for Machine Integration For Scientist By Scientist 德国attocube公司的皮米精度激光干涉仪充分满足高分辨位移于定位的工业和科研需要,其紧凑的设计和稳定的性能可以在极端环境中使用,在极大的位移测量范围内,达到1 pm 的位移分辨率和高达 10 MHz 的采样速率,应用范围遍及闭环扫描器校准,样品或模块位移,精密加工业,精密制造等等域。 激光探头 IDS3010 皮米精度激光干涉仪 主要技术参数 测量精度高,分辨率高达 1pm 高达1MHz 的测量速度 提供最大5m 的工作距离 体积小巧 (55X52X195mm),便于集成 古 丰富的通讯接口,支持多种通讯协议 配置环境补偿单元ECU 功能丰富的软件 Wave 650nm 的准直激光,便于快速准直 Quantum Design 中国子公司 CHINA 应用案例 IDS 激光干涉仪检测纳米精度位移台 IDS3010组建同步辐射高精度X射线显微镜(STXM) 国内外部分客户 C 清华大学,北京大学,复旦大学,中国科技大学,南京大学,哈尔滨工业大学 中科院(物理所、半导体所、上海应用物理研究所、苏州纳米所、武汉数学物理研究所)... V19-1 微尺度选择性激光烧结(μ-SLS)是制造集成电路封装构件(如微控制器)的一种创新方法。在大多数尖端的增材制造中,需要微米量级的精度控制,然而集成电路封装的生产尺寸只有几微米,并且需要比传统的增材制造方法有更小的公差。德克萨斯大学和NXP半导体公司开发了一种基于u-SLS技术的新型3D打印机,用于制造集成电路封装。该系统包括用于在烧结站和槽模涂布台之间传送工件的空气轴承线性导轨。由于该导轨对定位精度要求很高,所以采用德国attocube公司的皮米精度干涉仪IDS3010来进行位置的精确跟踪。参考文献:Nilabh K. Roy, Chee S. Foong, Michael A. Cullinan: "Design of a Micro-scale Selective Laser Sintering System", 27th Annual International Solid Freeform Fabrication Symposium, At Austin, Texas, USA

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QUANTUM量子科学仪器贸易(北京)有限公司为您提供《集成电路封装中精度干涉仪定位跟踪检测方案(激光干涉仪)》,该方案主要用于3D打印材料中精度干涉仪定位跟踪检测,参考标准《暂无》,《集成电路封装中精度干涉仪定位跟踪检测方案(激光干涉仪)》用到的仪器有皮米精度激光干涉仪-IDS3010。

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