xiongey
第10楼2007/10/26
可靠性专题讲座邀请函
课程目的:
本课程旨在针对信息电子产品制造业质量工作和技术人员培训的需求,通过培训将:
(1)、掌握可靠性基本理论和知识,了解电子产品质量/可靠性管理的基本方法;
(2)、了解失效分析程序和方法;
(3)、掌握筛选/老化、环境试验和可靠性评价方法。
课程对象:
从事信息电子产品制造业的管理、生产、使用、供销等工作的管理和技术人员
课程提纲:
第一讲 先进的失效分析技术:可靠性基础、电子元件的失效模式和失效机理、电子器件的失效模式和失效机理、失效分析方法与程序;
第二讲 老化、环境及可靠性试验:可靠性试验、筛选与老化试验、环境试验。
培训费用:2000元/人(二天,含培训费、证书费、午餐费)
每单位参加人数2人以上可享有折扣
培训地点: 广州
培训时间: 2007年11月29日、30日(二天)
培训证书: 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心培训证书
讲师简介:
冯敬东中国赛宝实验室(信产部电子第五研究所)可靠性分析中心高级工程师,在信息产业部电子第五研究所元器件可靠性分析中心从事可靠性研究工作25年,对可靠性环境试验方法和可靠性环境试验设备有较深入的了解,期间“硅压力传感器综合评价技术研究”获国防科学技术工业委员会“国防科学技术二等奖”、“使用状态中元器件失效预测技术”获电子工业部“科学技术进步三等奖”。曾多次为培训机构和整机厂所开设“老化、筛选和环境试验”。获得了非常好的效果和极高的评价。
李少平 高级工程师,我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业电中国电子科技大学固体器件专业,一直在信息产业部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作,曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题,多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析,完成大量元器件失效分析任务,具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人,继续承担失效分析任务,并组织失效分析新技术的研究。还为华为、中兴、海尔、美的、厦华、飞通、广东核电等上百家企业授课,学员累计数千人。
课时安排:
日期 时间 授课内容 讲师
11月29日 9:00-12:00 老化、环境及可靠性试验 冯敬东
14:00-17:00
11月30日 8:30-12:00 先进的失效分析技术 李少平
14:00-16:30
联系方式:
联系人:熊娥英 电话:020-87236986-212 传真:020-87237185
网址:www.rac.ceprei.com EMAIL: xiongey@ceprei.com
报名回执
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联系人 工作部门/职位 Email
联系电话 传真 参加人数
备注
说明:
1、请详细填写报名表格,发传真或Email给我们。
2、收到您的报名表后,本中心客户代表会致电给您进一步确认培训细则。
3、缴费方式:
A. 可以以银行转帐方式支付,汇款请注明“培训费”
B. 可以以现金或支票方式支付
收款单位 汇款(汇票):信息产业部电子第五研究所
支 票 :信息产业部电子第五研究所
开户银行 民生银行广州分行越华支行
银行帐号 87377022240101000342
4、食宿自理。(需要在广州住宿的客户,我室可以帮忙联系酒店:赛宝公寓:020-61074800 标准双人间:120元/天。)
讲义目录
先进的失效分析技术
第一章 可靠性基础
1.1可靠性概论
1.1.1可靠性的定义
1.1.2质量与可靠性
1.1.3可靠性发展的历史
1.2 可靠性概念
1.2.1可靠性指标
1.2.2寿命
1.2.3常见的分布函数
1.3 可靠性工程
1.3.1可靠性是系统工程
1.3.2可靠性管理
第二章 电子元件的失效模式和失效机理
2.1电阻器
2.1.1电阻器的分类
2.1.2电阻器的结构和工艺
2.1.3电阻器的失效模式和失效机理
2.2电容器
2.2.1电容器的分类
2.2.2电容器的结构和工艺
2.2.3电容器的失效模式和失效机理
第三章 半导体器件的失效模式和失效机理
3.1分立半导体器件
3.1.1分立半导体器件的分类
3.1.2分立半导体器件的结构和工艺
3.1.3分立半导体器件的失效模式和失效机理
3.2集成电路
3.2.1集成电路的分类
3.2.2集成电路的结构和工艺
3.2.3集成电路的失效模式和失效机理
第四章 失效分析方法与程序
4.1现场失效信息搜集与分析
4.2失效样品性能参数测试
4.3开封前的物理分析(密封性、IVA、PIND、X射线/SAM)
4.4开封后测试和失效定位分析(显微镜/SEM、红外热象、光辐射、电子微探针)
4.5失效部位的微区分析(微探针、SEM/EDX、制样分析)
4.6模拟试验和失效再现
4.7分析结果验证
老化、环境及可靠性试验
第一章 可靠性概论
1.1概述
1.2 可靠性工作的特点
1.3 可靠性工作的技术内容
第二章 试验的分类
2.1 按试验目的分类
2.2 按试验场地分类
2.3 按试验方法分类
第三章 可靠性试验
3.1 可靠性试验的要素
3.1.1试验条件
3.1.2 故障判据
3.2 可靠性试验的基本原则
3.3 可靠性试验的综合安排
第四章 筛选与老化试验
4.1 环境应力筛选定义及其说明
4.2 环境应力筛选作用
4.3 环境应力筛选的基本特性
4.4 筛选用的典型环境
4.4.1 恒定高温
4.4.2 温度变化
4.4.3 扫频正弦振动
4.4.4 随机振动
4.5 温度变化与随机振动效果的比较
4.6 各种应力筛选效果的比较
4.7试验方案及评价方法
4.8 注意事项
4.9 老化试验
第五章 环境试验
5.1 环境试验标准和试验步骤
5.1.1 环境试验标准
5.1.2 试验顺序
5.1.3 试验程序
5.1.4 试验的中断处理
5.2 环境应力对产品的影响
5.2.1 温度应力对产品的影响
5.2.2 湿度应力对产品的影响
5.2.3 机械冲击和振动应力对产品的影响
5.3 环境试验技术
5.3.1 高温试验
5.3.2 低温试验
5.3.3 温度变化试验
5.3.4 湿热试验
5.3.5机械振动
5.3.6 大气腐蚀试验
5.3.7 其他试验
5.3.8 综合试验
5.3.9 试验系数简介
5.4 如何制定环境试验方法
5.4.1 有具体标准规定的环境试验方法
5.4.2 无具体标准规定的环境试验方法
5.4.3 针对失效机理的试验方法