X射线荧光光谱仪(XRF)
miaodinglan
第1楼2008/03/15
針對key parts 材料 考慮到成本的問題建議: 1.均質拆解ODD.HDD.RAM 2.初步拆解后篩選高風險的樣品 3.定義高風險材料在測試SOP中客戶肯定是要求全部都測試,這樣在他看來是最好的.所以自己要定義高風險的種類:PCB, 錫點, 金屬合金,package.......
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