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【原创】求教:在RoHS test 中, 如何確定ODD,HDD,MEM,CPU,CAMERA等A LEVEL 材料中的風險點, 有多少個風險點, 如何測試? 謝謝

X射线荧光光谱仪(XRF)

  • 求教:在RoHS test 中, 如何確定ODD,HDD,MEM,CPU,CAMERA等A LEVEL 材料中的風險點, 有多少個風險點, 如何測試? 謝謝
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  • miaodinglan

    第1楼2008/03/15

    針對key parts 材料 考慮到成本的問題

    建議: 1.均質拆解ODD.HDD.RAM
    2.初步拆解后篩選高風險的樣品
    3.定義高風險材料在測試SOP中

    客戶肯定是要求全部都測試,這樣在他看來是最好的.
    所以自己要定義高風險的種類:
    PCB, 錫點, 金屬合金,package.......

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