【求助】电子材料中的端子(黄铜+镀锡)\镀锡铜线(铜线+镀锡)报告均混测,请大家确认是否可接收?

混测肯定是不符合检测规范的，尤其是黄铜材料极可能含铅，如果镀锡层中也含有铅的话将会无法区分。所以混测是不太妥当的。

混测可以接受，但是方法及判定条件很重要。

还是觉得如果没有对镀层进行分离,如何计算?反正个人意见,有些时候还是需要稍微溯源,比如说审核一下所用的镀锡材料,比如说同线镀锡的其他产品

个人觉得，混测会风险比较大。其实，怎么去测并不重要，重要的是用这样的测量方法是不是能保证合规。

通过确认检测机构,端子(镀锡+黄铜)无法分不同材质检测,已经成为一个整体,供应商也不同意再次检测,而客户要求必须提供镀锡及黄铜报告,不知大家有没有遇到过这种情况,该如何处理?

怎么不能分开测，你找的哪家检测机构，水平不行，这种情况需要褪镀，技术上要求高了点，但也不是不能做到的

概念是不可能接受，因違反了ROHS拆分原則的條款。但是實際操作中會存在很多問題。比如進行褪鍍，是否能保證不會造成基材或鍍層的元素損失呢？所以目前供應商提供的這類物料，混測亦可接受，但必須提供單獨的鍍層材料報告，如鍍錫，則必須提供焊錫的檢測報告。當然部分供應商也提供了基材與電鍍液的報告，有關這一做法是否可以接受呢？

铜线芯超标的可能性几乎是零,超标的往往是因为镀有含铅焊锡的铜线芯.黄铜镀锡超标的一般都是黄铜超标.混测虽然不科学但有时具体问题应具体分析.

在实际的各家测试机构,镀锡铜丝.镀锡端子啊,他们就一块测试了.

好像也没见过谁把镀锡铜丝分成铜丝部分与镀锡层分开测试的.

用弱酸溶出镀锡层中的铅和镉?