仪器信息网APP

选仪器、听讲座、看资讯

立即体验

当前位置：仪器社区 >特色服务 > RoHS/WEEE指令 > 帖子详情

【分享】RoHS问题自测-7 无铅波峰焊的一个重要的新问题是CuSn金属间化合物，它们是在焊接过程中形成的，而且将沉在焊锡槽中并留在那里

无名

2008/02/18

RoHS/WEEE指令

赏
悬赏金额:5积分状态:已解决

系列问题有奖求解

要求:依照问题本身进行回复,最早最优的答案将得到相应的奖励

第七问:无铅波峰焊的一个重要的新问题是CuSn金属间化合物，它们是在焊接过程中形成的，而且将沉在焊锡槽中并留在那里

小鸟飞翔 2008/02/18

因为铜锡金属间化合物比无铅焊料更稠，所以，在波峰焊过程中形成的、留在焊料锡槽里的铜锡金属间化合物，将沉到锡罐的底部。

相关话题

小鸟飞翔

第1楼2008/02/18

因为铜锡金属间化合物比无铅焊料更稠，所以，在波峰焊过程中形成的、留在焊料锡槽里的铜锡金属间化合物，将沉到锡罐的底部。

0

活到九十学到一百

第2楼2008/02/19

正确

0

近期热榜

热门活动

猜你喜欢最新推荐热门推荐更多推荐

品牌合作伙伴

日立科学仪器

珀金埃尔默仪器（上海）有限公司（PerkinElmer）

珀金埃尔默仪器（上海）有限公司（PerkinElmer）

日本电子株式会社

赛默飞世尔科技

马尔文帕纳科

上海仪电科仪

梅特勒托利多

布鲁克核磁

举报帖子

点赞用户

好友列表

加载中...

正在为您切换请稍后...