RoHS/WEEE指令
小鸟飞翔
第1楼2008/02/18
错。使用熔点较高的无铅合金，元件立起的问题大约是使用锡铅焊料的二分之一。这是因为，在回熔过程中，SAC305的粘稠度范围较锡铅焊料大，导致元件立起的润湿力不均匀程度会降低。
活到九十 学到一百
第2楼2008/02/19
错误。例如SAC305 （Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
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