【原创】半导体的芯片测试问题!

多种颜色的芯片能不能混测？

这个问题不是很明晰。

你的意思是说：每一工艺之后，颜色都会发生变化，到最终，芯片体现的不再是单一颜色。所以不同工艺阶段的芯片需要分开测试？还是说最终的芯片成品因为颜色不同而要分开测试？

RoHS指令关注的是你这个产品最终在欧盟市场上时的状态，所以，从这个角度来说，不管工艺多复杂，不管怎么处理，最终只要保证芯片成品符合RoHS要求就可以（因为你也提到，芯片无法再分离，因此可以视为均质材料）。所以工艺过程中的颜色变化，可以不予关注。

虽然每一步都会有颜色变化，但是我的理解是，生产同一个元件（比如三极管3DG18）里面用到的芯片应该是一样，那么这个芯片的整个生产处理工艺也应该一样，所以同一种型号的芯片最终的颜色应该基本相同（如果相差太大，那是不是说明某一步工艺的化学反应过量或者反应不完全？），基于这样一个认识，同一型号的芯片可以视为同材质样品，来进行测试。