ROHS要求，电子元器件检测问题

这主要是样品的处理方法有关。
因为目前3050B的方法并没有完全将样品全部消解，就造成了你剪的越碎，溶出的铅越多，测量的Pb含量越高。
这确实是个问题。因为ROHS的测量方法也是在不断的完善的过程。方法可以请教SGS。估计Sony是难以解答你的问题

但如果是加了Pb做原料的话，一定会超标，ROHS的目的就是减少Cd、Pd等的使用。

可是SGS的这些都是他们的机密！

各位大侠们都在做电器电子中4中金属测定吗？不知样品是怎样处理的？

楼上的：
你的问题可以看论坛中的相关SGS的帖子

3050B对一些塑胶样品的消解也很差，我看就对金属材料消解比较完全，但在认证公司的报告中也就那几种消解方法，他们对一些样品也不一定消解完全，不是什么秘密，他们也不知道，况且改变消解方法，你的标液等相关测试条件又要变。但一般来说，如果在生产过程中使用了铅等（比如在电线料中加铅稳定剂）还是可以用3050B比较准确的测出来的。

依楼顶的意思，电路板上还有很多元件比如电阻，电容，集成块，集成块上还有金属，都要分开测试了，那扳子本身是不是也要分开呢，也就是是不是要把电路板分成铜层，塑料板，焊料来测呢？
另外，对电镀层的测试中，如果是电镀Cr（该镀层会不会同时镀铬又镀其他金属？）,那还有必要测吗？是不是对电子产品全面禁止Cr的电镀啊？
91/338/EC电镀镉指令哪些设备是禁止Cd电镀的啊，我看了英文版好象有没看到？
拜托了

以什麼的處理方法，結果都要使用樣品中的PB、CD完全轉換為離子方可進行測試，難道不是嗎。以前我做過銅材中的鉛，我與同行中的測試結果都為3萬多PPM，但在SGS公司就只有36PPM。原因是什麼，到現在我都不知道，我是將銅材用王水溶解後進行測試。各位有什麼看法？

用X荧光先做筛选比较好，
RoHS的前处理本身就有争议究竟局部能不能代替整体，怎样代替整体，这个都是难点，所以X荧光可以解决这些问题，
还有就是固体进样技术，应该也由前途

同意。且用固体进样技术原子吸收的话，分析成本会比较低。