【讨论】DMA损耗角正切峰值高度的物理含义

我想你的第一种理解是有理的。
第二个想法，交联后界面作用力增大的应该是弹性部分，即由于共价键生成后键长键角变形产生的刚性变形含量增加，模量提高；但分子链段相对移动导致的内摩擦力并不因此增多，其比例（贡献）应该是减少的，阻尼性能应该也是下降的。

感谢TUTM，每次你一出马，问题就迎刃而解！

那我再啰嗦下，什么时候会导致“分子链段相对移动导致的内摩擦力增多”？能举个例子吗？（对于无机颗粒填充环氧树脂复合材料来说）

谢谢啊！

呵呵，网络有些问题，写好了发不上来。还好，用抓屏软件捕捉了一下贴上

谢谢tutm，另外，还想说下，

如果这样考虑，由于产生相互作用，比如填料表面与基体间形成键合作用，使得机体分子链的松弛变得不那么容易，松弛时间变长，因此，表现在玻璃化温度上就是Tg的提高。但是，由于松弛不那么容易了，松弛时间变长，不就相当于增大了阻尼吗？那么，这样想的话，岂不Tan Delta值要升高才对哦~！

大家能帮我分析下吗？

谢谢！

填料有没作用关键是与你的填料粒径尺度有关，只有小粒度填料才会有明显影响。
松弛时间变长，Tan Delta不一定升高，还可能降低。Tan Delta高度与单位时间内或某一温度段内松弛的分子链段数量有关。