【求助】磨样品时胶总是最先磨光怎么办

你用的什么glue？ gatan G1? 可能你的样品比较硬， 可以用细一点的砂纸来。

liqun1983(liqun1983) 发表:我们把薄膜对粘要做断面样。研磨的时候，样品是用胶固定在铜管里的，如图，然后粘在研磨台上去磨，但是胶总是先被磨掉，这样一面磨完的时候，填胶的地方（绿色部分）就比样品和铜环要低。翻过来磨第二面，但是因为磨第一面的时候填胶的地方是凹进去的，所以第二面磨到最后胶就最先被磨光了，样品和铜环分离，后面的就不太好处理了。有没有什么办法能避免这个问题。谢谢

胶太软了。用AB胶是不是硬一些？或者直接用铜片夹紧来磨，不用胶粘结。

这种用套管的方法来制备截面样品确实存在这个问题，你可以试一下把样品做大，尽量少添一些胶，另外磨好第一面以后可以先粘一个孔相对较小的铜环，然后再磨另一面，这样会好一些。

我现在也是磨好一面后就粘一个铜环，最后也是带着这个铜环去做减薄。磨第二面的时候，样品外面的胶和铜管总是先被磨完，后来粘的铜环也开始消失，这时候我就不敢再磨了，拿到减薄仪上去减，已经十几个小时了还没有洞。我以前没有做过TEM，样品是蓝宝石衬底上镀膜，从买耗材到减薄，已经花了近5000元了，但还是没制出样来，心里越来越不安了

没听说有用AB胶的呀，我们用的是G1胶，不用胶夹不住啊

砂纸肯定不行。普通水砂纸，我是从1200开始，之后是2500和4000。然后用粒度3微米和1微米的干砂纸抛光。通常第二面还会用1微米的金刚石研磨膏凹坑。这样做出来的截面样品才比较好。最关键的是对粘。两片样品一定要清理得很干净，用G1粘好，胶线越细越好。你应该到一个有经验的实验室去学习一下，完全靠自己摸索很浪费时间。

如果“粘的铜环也磨没了”，可能是因为铜环没有粘平，另外上离子减薄之前最好能用凹坑仪凹一下。

谢谢，受益匪浅。您做一个样要多长时间？