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【第三届原创参赛】聚苯胺-酞菁铜有机半导体杂化材料的合成及表征分析

shiyunfen

2010/08/24

图10为PANI和CuPc的热失重曲线图，结果表明，CuPc在430~440℃开始一次性失重，整个分解过程中也伴随着热量的释放，并且在400~500℃出现放热带，这可能与分子结合程度以及中心金属的位置、种类等有关。PANI 从300℃开始，出现缓慢失重，同金属酞菁的热失重比较，PANI的热失重都呈现缓慢失重现象，说明PANI的分子结合力和聚合力比较紧密牢固。整个分解过程中也都伴随着热量的释放。

图10 CuPc 和PANI热失重曲线

Fig.10 The themogravimetic curve of CuPc and PANI

图11 为合成的高氯酸掺杂CuPc- PANI的热失重曲线图，由图可以看出，在25~800℃范围内在550℃才略有失重趋势，表明在此温度点材料有升华现象。但到800℃时失重率仅为10%，说明新物质在25~800℃范围只是失去表面杂质或少量官能团，而不能彻底分解，表明新物质结合力牢固，分解温度在800℃以上，整个分解过程中也都伴随着热量的释放，是一个缓慢的放热过程，其放热最低点对应着升华温度点。因此，对于金属酞菁和聚苯胺及其混合杂化合成的新物质采用蒸发镀膜工艺是可行的。

但对于纯物质的蒸发电流与蒸发时间要控制在热分解的温度点以前，保持材料不被分解。而对新物质要求的条件要宽松得多，但也应控制好工艺条件，蒸发时间越长，膜越厚，而蒸发电流决定膜的成分构成。

图11 高氯酸掺杂CuPc - PANI热失重曲线
Fig.11 The themogravimetic curve of CuPc - PANI doped with perchloric acid

分
该帖子已被版主-titi加20积分，加2经验;加分理由:希望您尽快完善作品哦~~

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titi

第1楼2010/08/24

楼主您的图片没有上传上来~~
从office中拷贝的内容图片与表格不会直接显示在帖子中的，需要您保存成为图片格式，再上传

如果楼主不会操作可以将原文件传上来，由版主帮助您贴出~~

另外楼主本篇是要参加时下火热进行的第三届原创大赛吗？
活动详情：http://www.instrument.com.cn/activity/2010yc/index.asp
参赛方法：在标题中注明【第三届原创】即可

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