【讨论】国外仪器和国内仪器做工对比

祥子

2010/11/26

私聊

紫外可见分光光度计（UV）

说明：

以下的内容全部来自网络收集。（都注明了出处。原作者如果觉得侵权，请告知，马上删除）

国外仪器和国内仪器基本是这么个现状。当然国内的大厂仪器，我见的也不多。所以不敢妄下结论。大家可以看看吧。

另外，这些图片并不是分析仪器的内部做工，不过分析仪器的电路板，基本上差不多是这个样子。

一.对比两台示波器的做工(原帖位置：http://blog.163.com/make_studio/blog/static/127812639201021533527704/)

TEK2445B（泰克） VS YB4345（绿扬）

下面是外国示波器泰克的内部图

下面是绿扬机的：
下面是国产示波器绿扬机的

评价：可以看出，国内仪器内部的连线比较乱。国内的分析仪器，小厂的基本是这样，大厂的嘛.....,其实国内的仪器，比如精科的，早期的产品，内部线的布局还是非常讲究的，不过现在貌似很乱，反映了设计者的心态。大家，还可以注意一下他们连线的接插件，有什么不同。
下面是绿扬机的：
下面是绿扬机的：

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祥子

第1楼2010/11/26

给大家看一个电子管的进口老仪器，看看啥叫做工真棒

二.电子管的进口老仪器拆解
（原帖位置：http://www.nengchai.com/html/gjcj/200711/30-610.html）

几个大表头，单位是毫安。

拆开后盖板，里面有一排电子管，结构倒不复杂，做工真棒。

（注：上图中中间竖立那很多管子就是电子管）

通电，原来那几个黑方块是可以发亮的。
显示出这么一串奇怪的图案。按下面的那一排开关，有的亮有的不亮图案在变化。

近看那个\"显示器\"好像是灯丝封在两片厚玻璃中间。

很好看的柔和的颜色

三. 啥叫赏心悦目的电路板

（11.6英寸MacBook Air，笔记本，不过看看电路板吧。其实，仪器也可以这样！）

来自：来源: CNBETA 原帖位置：http://tech.163.com/digi/10/1022/08/6JJ8LM3P0016192R.html

评价：MacBook Air的电路板是不是太漂亮了，其实很多国外的分析仪器，内部电路板，也这样，比如Eppendorf的离心机的电路板就这样。

四.小设备的内部做工

比如：水浴锅，电磁搅拌器等等。
国内的基本就是下面图片的那个样子,不过这些图片是一个焊台的内部图

原帖位置：http://www.nengchai.com/html/gjcj/200711/30-539.html

评价：像水浴锅，电磁搅拌器，国内浙江，山东等地小厂做的很多，都是这种单面板，上面焊接分立元器件。

再贴两个比较漂亮的板子（音箱惠威T200B的）

原帖位置：http://www.newmaker.com/art_17749.html

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祥子

第2楼2010/11/26

五.芯片级拆解！苹果ipad A4处理器揭秘

原帖位置：http://www.apple-cn.com/thread-7212-1-1.html

说明：这个当成调味品吧，其实跟做工关系不大，不过，很震撼，很喜欢，所以也贴出来了。

四月的时候，苹果iPad上市后仅几个小时，维修网站iFixit就对其进行了彻底详细的拆解。不过这次的问题与以往不同，苹果在iPad中使用了自行设计的Apple A4处理器。就算将机身大卸八块，我们也无法获知藏在这颗芯片中的秘密。于是，他们找到了对分析芯片这项工作更加专业的企业：芯片反向工程公司 Chipworks，对iPad中的Apple A4处理器进行了又一层的“拆解”。

这就是我们今天的目标：Apple A4处理器，目前已知的确认规格是ARM架构，1GHz主频。芯片表面有清晰的编号，不过苹果并不对外销售芯片，也不会公布这些数字字母所代表的意义。

　　下面首先来介绍一下如何“拆解”一颗处理器。（以下图片来自第一代iPhone处理器的拆解过程，实际上此次Apple A4处理器拆解所用的技术更加先进，但基本原理是一致的）

这就是我们所说的晶圆，其中的每一个方块就是一颗处理器核心（die）。Apple A4的die尺寸为7.3x7.3mm，面积53平方毫米。下面我们要说到，Apple A4实际上不只是一颗处理器，它采用了PoP（Package on Package）堆叠封装技术，内部包括处理器核心和内存等配件，这也是我们称之为SoC（System on Chip，片上系统）的原因。

　
准备进入无尘室（当然这里的防护措施无法和晶圆厂相比）

先要将处理器从主板中取下。有两种方法完成这一工作：极限的外力或极限的热量

进行这项工作的主要设备：扫描电子显微镜、高分辨率X光机以及大型光学放大镜和显微镜等

所用设备

　　下面再来看看今天分析Apple A4处理器所用的设备，以及Chipworks公司的工作环境：

扫描电子显微镜

研磨设备

Apple A4处理器

　　回到正事上来，这就是已经清理出来的Apple A4处理器

背面的焊球触点

侧面的两张X光。可以看到芯片内清晰的分为3层，其中1层是处理器核心，两层为三星制造的RAM内存。中间的黑色圆球即为连接各层的焊球。这也就是所谓PoP堆叠封装。

　Apple A4处理器分析

真正的芯片的照片

苹果在核心上的标注，之前iPhone处理器上的三星标注已经不复存在

　不过在内嵌的RAM层上仍然可以看到三星的标签。这两层芯片编号K4X1G323PE，每颗为1Gb DDR SDRAM，合计组成iPad的256MB内存。

　　从以上的分析最终得出的结论是：

　　- Apple A4处理器并没有太多革命性的创新，其结构和之前iPhone中使用的三星处理器非常类似。

　　- 从硬件的角度来看，可以确定Apple A4为单核心处理器，即ARM Cortex-A8微架构。

　　- 很难从芯片结构的角度观察出Apple A4内嵌的图形核心。根据之前的消息，iPad的“集成显卡”应当是和iPhone 3GS完全相同的PowerVR SGX 535。

　　- Apple A4内嵌256MB内存，和iPhone 3GS完全一致。

　　- 苹果对ARM处理器核心设计的主要着眼点在于优化功耗和成本。

　　- 虽然大家都认为Apple A4的主要设计者来自于苹果收购的PA Semi公司，不过在芯片内并没有看到其明显标识。

其它芯片：控制器

　　下面，让我们用显微镜来看看iPad中的其他芯片：

I/O输入输出控制器Broadcom BCM5973

音频处理器

一体化无线网络芯片（802.11 a/b/g/n WiFi，蓝牙2.1+EDR，FM收音机）Broadcom BCM4329