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请教半导体芯片样品制备方面的问题

扫描电镜(SEM/EDS)

  • 我要观测一块芯片横断面的结构,但是切开并抛光了过后仍然只能见到广阔的硅衬底,EDX分析结果,只有Si
    请教各位前辈。
    谢谢!
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  • saintchen

    第1楼2006/01/11

    你切的样品是什么区域?可以先找找tungsten-plug区域,比较大,好找,再往下走,用BED看看衬度,可能会好找一点儿

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  • 奔跑的蜗牛

    第2楼2006/01/24

    抛光抛掉了,用划片机划开以后直接看就可以了

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  • r51755

    第3楼2006/01/25

    请问您的样品需要检查那一层的形貌结构

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  • yjliu

    第4楼2006/01/26

    恐怕用研磨抛光的方法行不通吧,除非有专门的芯片研磨抛光机。我只听说用FIB的。如果你成功了,可否分享一下经验?我们也想试试(但是我们只有普通的研磨机)。

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  • saintchen

    第5楼2006/01/26

    JEOL有次用户会展出了一个仪器叫CP的,对芯片抛光有独到之处,抛光效率挺高,就是比较贵可能要10万美金!可以参考参考。

    yjliu 发表:恐怕用研磨抛光的方法行不通吧,除非有专门的芯片研磨抛光机。我只听说用FIB的。如果你成功了,可否分享一下经验?我们也想试试(但是我们只有普通的研磨机)。

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