【讨论】程序升温时基线为什么漂移

可以理解为固定液中的低沸点组分随着温度的升高而被烧下来
通常柱子老化的不好会伴随这严重的基线漂移，通常不严重的不用管他，属于正常

所以老柱子别有事没事的就老是老化

程序升温的时候，基线小范围漂移很正常的。

可以理解为柱子固定相的流失
应该是正常情况

漂移的程度多大？经常性漂移还是突然的漂移？
一般来说温度变化下，基线变化是正常的，当然是小变化。
大变化，就要具体分析下了。

温度的影响的基线漂移。如果是固定液或者低沸点的物质，那就会产生噪声，或者直接是杂质峰了。

应该是正常现象，如果漂不大的话。5%以内的

我是用FID作为检测器，DB-5ms柱（最高使用温度:350度）在程序升温（60度-300度）时基线漂移，恒温时就不会出现漂移。

如果说是随着柱箱温度的升高，固定液慢慢流失而造成的基线漂移，固定液在FID中被离子化时应该会出现杂质峰的，而我们常见的漂移是比较平滑的曲线，这是为什么？ 望高手赐教。