【讨论】electrodepositing与electroplating工艺区别?

电沉积和电镀
电沉积　　electrodeposition 　　金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程。是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础。这些过程在一定的电解质和操作条件下进行，金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关，也依赖于电解质的组成、pH值、温度、电流密度等因素。
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

工艺方面的差别不清楚，那个图应该是说Electroplating比较均匀点？

图上反映的是两种工艺所获得的涂层晶粒不同，electrodeposition得到的是规则的纵向晶粒排列，而Electroplating得到的是无定型的。