求教介孔材料的表征！

介孔材料的x射线衍射我一般都选0-50度，大多数文献上选的也都是这个范围。你的0.5-8是不是有点窄？，对你的材料不了解，有可能说错。
要观察孔道结构首先要确定直孔道的方向，而且要在几十万倍下才能看得到。介孔材料一般对电子束敏感，观察起来比较困难，如果要自己做，肯定要摸索一段时间。请别人做一定要找个有这方面经验的。

谢谢你:)
因为我看了好多硕士的论文,他们一般都是在小范围内扫,然后根据BRAGG公式计算孔道的尺寸,所以我也就这么扫了,也是在同样的位置出现了峰,但是几天上午老板说可能是小颗粒的衍射造成的 我觉得可能性不是很大,但是在电镜下又看不到孔道,所以也没有证据,这个孔道的方向是怎么确定啊,我的是小的球:(

还有 就是我用的不是高分辨的 但是也能放大到100万倍,是不是那时侯就不清楚了啊,

我做的材料是蒙脱土，层状纳米材料，x射线衍射一般也是扫描0.5－10，由于层间距不同在4－8°会出现衍射峰，然后用透射电镜观察层状结构，但是一般好像也很难观察到很明显的层状结构，好多文献上的照片都是黑黑的一片，我也正想知道在层间距为2－4纳米时在透射电镜下应该怎样观察才能看到明显的层状结构

你的介孔材料孔有多大？我一般都是在50万倍下观察。

如果是孔结构很规整，而且再4.4 nm，那么应该不是很难找，不过我没有用过100 Kv的电镜观察过介孔，不知道效果如何，按说在4－5万倍就可以看到你这种介孔，但需要通过目镜放大观察才方便。
另外，如果是三维的孔道，最好用双倾台。

你说的是微孔材料吧，好像原来也有叫介孔的。这个比介孔观察难度大多了。

有序孔道和wormlike孔道以及完全无序的孔道出峰情况不一样的，你老板说的可能是晶间隙孔道吧？具体要参照文献才行，因为似乎没有系统的理论来归属介孔的小角信号。

sorry，看错了，100万倍太大了，如果有CCD相机，我觉得10万是拍介孔的极限，再高就意义不是很大，除非孔壁有序。