应助达人
言之有理。还是与材料有关,希望以后诸位板油发帖时,稍微透露一点样品属性,否则只能凭感觉猜测了。
material-center(material-center) 发表:既然要做Tg2和Tg1,你做的可能是测PCB的固化完善程度吧?
若是,对于树脂,Tg2肯定大于等于Tg1,而差值代表固化完善与否的程度。而实际测试过程中,由于第一次升温过程中,由于内应力或者水分溶剂的可能存在,在Tg1过程中往往有吸热信号的叠加,使整个Tg过程显得不很规范,就是带来实际计算中Tg1计算不大准确,有偏差,从而也可能产生大于Tg1。这种情况可以认为是固化已经很完善了。