DSC的第一次曲线是否应该要?

你说的太笼统了，什么叫第二次测试，是同一样品加热第二次，还是同一类样品用于测试。
另外第一次的曲线究竟是怎么样的不理想
有没有试过运行前做一个空样，用于曲线校正。
另外PCB板是什么材质的，是PCB板的原料还是成品的PCB板截取了一小块。
测试前是否有去油，烘干，每次样品是如何摆放在测试腔内的，加热速度如何，这些不说清楚，没人能判断什么原因。

第一遍循环有热历史，第二次的就没有了，要不要看你自己。

我们通常采取次要参考原则，如第一次的和第二次的图线走势相差不多，我们只把第一次的图样认为是热势力因素产生的不同，这时通常第一次不保留，如第一次和第二次相差很多例如：有不可忽略的过渡峰，这时就要进行重现分析，检查仪器是否清洁及检测被测物的纯度等。一般情况下第一次不用保留。

有收获啊! 我们做Tg时只用第一次曲线,怕热历史被消除了

谢谢各位指点.

如果测的是玻璃化转变的话，第一次升温往往叠加了松弛峰。
如果测的是热固性树脂（比如EP）而样品固化不太完全，第一次升温Tg较低，其后有“后固化峰”，第二次升温由于固化程度提高了，Tg会增高。
如果测的是半结晶材料的熔融峰与结晶度的话，第一次升温能够看到样品本身在室温下的结晶度，但该结晶度与冷却历史有关，因此要比较不同批号样品的结晶能力的话，需要先升过熔点、再以相同的冷却速率结晶后取第二次升温的结果为准。

谢谢Xiaodiega老师.

谢谢Buzy老师指点.

样品有时需要做heat-cool-heat来确定某个峰是什么熔点还是cure,第二次heat时消除了cure过程