我们知道，在ROHS2.0附录三中，有这条豁免内容：“7(c)-I 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料
（电容中陶瓷介质除外）所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件”，这条的作用对于贴片
元件厂商而言，成了“免死金牌”，是很好的“挡箭牌”。
对于我们大多使用者来说，由于对其工艺并不是很清楚,所以对于供应商属于豁免的解释，
我们一般也很少去有太多怀疑,但实际中贴片电阻中PB含量是否都很大呢?答案当然是否定的。
经过平时测试中的对比，发现不同阻值的贴片电阻中，用同一条曲线测试，PB的含量相差很大。
如果公司有EDX的话，可以试验下：
从同一家贴片电阻供应商处分别取阻值为“0Ω”，“10KΩ”的贴片电阻，
用测塑胶曲线进行“200S”测试,结果对比很明显.
为什么会相差这么大呢？先来了解下贴片电阻的结构一般由：陶瓷基体，
电阻层，玻璃层（保护层），树脂层，丝印，电极组成，大家常说的豁免
也就是“玻璃层”中的铅，既然组成结构和材料类似，PB值为什么又如此之大呢？
上网查了下，至少有两个原因：一是电阻界有开发低铅的保护层浆料，
二是不同阻值中玻璃的含量不同，最终影响PB值含量有差异
所以说，不是所有的贴片电阻中的铅值都很大的。之前也有发过关于贴片电阻中PB值的讨论帖：
http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20120615/4096519/，有兴趣的版友可以一起讨论下。
相信不久的未来，随着低铅的保护层浆料的运用，这条豁免或许会增加限值要求，
当然，这只是我一个外行的观点，也算是环保工作者的期望，对于专业电阻界来说，
需要考虑的东西就更多了，是否真的能实现，还需实践来证明。
应助达人
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