大粒径粉体的TEM样品制备

包埋的时候适当提高粉体含量。不要用硅片对粘。包埋块体直接研磨、减薄，不至于所有颗粒都脱落吧。

我也试过不用硅片对粘，直接减薄钉薄过地包埋体，但是一减薄，胶就变形，粉也落了。

有没有什么建议呢？

我用硅片对粘（用的是G1与粉混合后的胶水），就是希望能在减薄的时候不变形，但是粉还是会脱落。也不知道如何弄了，FIB毕竟使用价格还是不能接受，

磨好片后，粘贴一个150目左右的铜网或钼网就可以，如果嫌太厚了，可以粘好后将网的那一面再磨薄点就行了

恩 好的 我再试试

请问楼主最近微米级样品制备出来了？
我之前也遇到过类似情况，一直没有解决；最近想用FIB直接切样。

按照【洪星二锅头】的指导，做了两个样，一个没掉，一个还是掉了。没掉的暂时只用JEM 1400观察了一下薄区，还可以，高分辨率及STEM还没有来得及做。

我把微米级粉末和Al箔（严格来说不是Al箔，超市卖的保险用品而已），在压力机下压在一起。

然后磨，再离子减薄；

也成功过，但是成功率实在很低，制备四五个样品，运气好，才成功一个。

你用的是什么胶水，最好用自然固化的胶水，M610可以，当然用G1胶也是可以的
先磨到一定厚度时就粘网，别等到太薄的时候再粘，然后再磨，网也可以适当的磨薄一点，样品应该不会发生脱落的