怎样做红外mapping?

红外显微成像，其实就是在红外显微镜上安装上自动扫描成像的硬件和控制硬件的软件，成像分为两种方式，一种就是您说的mapping方式（自动逐点扫描成像），还有一种就是似乎高级点的imaging方式（自动面扫描或线扫描成像）。不均匀样品做成像还有些意义，例如共混的聚合物，可以表征成分分布。如果是单一成分的样品，那就没有什么必要了。操作上和做显微镜差不多，也是有反射和透射两种采集方式，还是比较方便的。检测器嘛，比较流行用FPA（Focal-Plane Array)，据我所知Varian公司的产品似乎在用，还有单纯Array的检测器。MCT/A做单点红外，要是做成像，太花时间了，一个点一个点的。（个人意见）
不知道您要做成像的材料是什么，要测些什么内容。

谢谢！有长知识了。我们老板不知从哪里弄了几张FTIR的mapping图，就要我们也做。就是做PCB板上的芯片的mapping。今天试了一下，时间真长，效果也不好，请问怎样做效果才好一点呀。请高手你发表一下高见！

看您的测试目的了，如果是看chip上的污点，我觉得，做做一般的显微镜就可以了，这样比较省事。比如一个生产chip的公司，发现一chip上有污点，不知道是什么，做个红外显微镜，得到污点的红外谱图，如果是蛋白质之类的，那就可以判断污点可能来自操作工人身体上。至于您说的芯片成像，对于芯片的生产过程，由于所学专业问题，我不是很了解，大致我觉得应该类似“电路印刷”、CVD之类吧，不过红外成像的空间分辨率在微米级别上，我觉得这是制约红外成像的瓶颈。目前大陆发展半导体制造技术的极限在250纳米，不过前段时间“中芯国际”放出话要做到90纳米。所以不见得红外成像就能解决空间比较小的样品的问题。至于成像时间慢的问题，不知道具体慢到多少，我想这个跟仪器本身的性能和您所选择的成像模式（单点？阵列？线扫描？面扫描？）有关吧。成像慢、效果差，这是属于“动力学”层面上的问题，还是先解决“热力学”层面上的问题吧。（个人意见）

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