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透射电镜制样和测试过程对样品的破坏程度怎么衡量?加热温度？

kmkdragon

2016/12/01

透射电镜（TEM）

小弟经常用透射电镜研究一些金属薄膜和氧化物薄膜，主要看晶格及界面，其中经常涉及到重要的非晶材料，但是制样中的ion milling及拍照中的电子束照射到低对样品的破坏程度有多严重？会不会把非晶的加热晶华？会不会把界面破坏或导致界面扩散？如果用温度衡量，相关的能量可导致多少升温？
请各位大师赐教，不甚感激。

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洪星二锅头

第1楼2016/12/06

离子减薄对样品是损伤的，这和样品有一定的关系，一般会在空洞边缘形成一定范围非晶取，这就是离子减薄造成的，有损伤大的，最造成很大面积的晶态和非晶态共存的区域，加热到多少度看样品的导热性，长时间轰击加热到二三百度是完全可能的，所以如果对热敏感的样品建议加液氮

至于非晶样品能否造成晶化，也是可能的，看你样品发生晶化的温度，做过一些非晶样品，Al基，Fe基好像还好

总之要是担心热损伤，可以加液氮会极大的改善

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kmkdragon

第2楼2016/12/18

谢谢斑竹大人，受教了！！
洪星二锅头(coime) 发表:离子减薄对样品是损伤的，这和样品有一定的关系，一般会在空洞边缘形成一定范围非晶取，这就是离子减薄造成的，有损伤大的，最造成很大面积的晶态和非晶态共存的区域，加热到多少度看样品的导热性，长时间轰击加热到二三百度是完全可能的，所以如果对热敏感的样品建议加液氮

至于非晶样品能否造成晶化，也是可能的，看你样品发生晶化的温度，做过一些非晶样品，Al基，Fe基好像还好

总之要是担心热损伤，可以加液氮会极大的改善

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