【求助】请教：dsc曲线中如何做空白校正？

在做热分析升温实验时，为使基线平直，热分析厂商一般在计算机软件方面采取校正方法，以提高仪器的分辨率：
（1）
基线背景扣除法
试验前，应对样品可能产生热效应的区间有所了解，选择较大的温度范围和合适的升温速率，对TG来说，在托盘上放上空坩锅，对DTA,DSC，试样支架和参比架上分别放上空坩锅，然后进行升温，得到基线。
试验时的升温数率应和空白基线条件一致。
（2）
自动调整基线的斜率和曲率
选择好温度范围和扫描速度后，仪器在升温过程中记录基线的漂移和弯曲程度，并自动调整基线的斜率和曲率。校直所需要的时间与扫描速度和所选温度范围有关，如，10度升温速率，50－450摄氏度，大概需要4小时。标定过程也是控制分析软件进行反复试算的过程。一般在给定的温度范围内反复升温、降温3－5次，直到软件认为满意为止。
（3）
Tzero技术
这种技术首先分析了造成DSC、DTA基线不平的原因,主要有两侧阻不同所引起的基线变化，热容不同所引起的基线变化，以及两侧加热速率不同所引起的基线变化，然后针对此先进行两个试验，首先是支架上不放坩锅，第二个试验是防止不带坩锅的蓝宝石试样，通过这两个试验计算出由于上述三个原因引起的基线变化，并在试验中扣除。这个技术好像是TA公司的专利。

以上摘自教材。

应该是不同公司，或者一个公司不同型号的仪器所使用的方法会有所不同吧？

昨天用mettler的DSC空坩锅走了一个基线，在恒温后开始升温或者降温的时候，热流会有0.5mW~-2.5mW的变动，不过试验过程中，峰值热流比较大，这个影响扣除与不扣除好像影响不是很大，但当峰值热流比较小时，可能会有一点小小的影响吧。