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KEKO冲孔机 PAM-8SCC
用于LTCC生瓷材料上进行冲孔，以便于制成器件内部过孔、埋孔和盲孔，实现各层电路的互联。
设备工作过程：
操作员首先将装有膜片的料盒放在进料位置，真空抓手自动把膜片放置于进料板上,然后真空吸膜器自动从进料板上吸起膜片,根据打孔文档,完成打孔过程,完成后,吸膜器把膜片再放到卸料板上,再由抓膜器把膜片放回到收料盒中。
● 自动自片盒中取片，打孔完成后自动装入片盒
● 8根冲孔针
传送装置(Feeding unit)
膜片尺寸: 200x200毫米
有效打孔面积: 175x 175毫米
膜片固定方式: 利用带真空吸附的定位框
膜片移动精度: 1微米
打孔精度: ±5μm
打孔装置(Punching unit)
可安装打孔头的数量: 8
随机的打孔头数量及尺寸： 4个气动单针打孔组件 + 1 个多针打孔组件
打孔速度: 20孔/秒 (单针打孔计算), 10次/秒 (多针打孔计算)最多200针
打孔头距离设定: 通过CCD 摄像头确定通孔位置并输入电脑
打孔位置输入及控制系统(Punching position input and control system)
能兼容的打孔程序: NCdrill档案，CAD-CAM dxf 档案，在打孔机上手动输入
断针感应: 断针感应软件及CCD摄像头
安全保证(Safety assurance):
移动部分由带有开关的屏蔽盖上
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
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