批处理式自然氧化膜去除设备 RISE-300
批处理式自然氧化膜去除设备RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处理200mm,300mm尺寸晶圆。
产品特性 / Product characteristics
• 高产率以及低CoO
• 良好的刻蚀均一性(小于±5%/批)和再现性
• 干法刻蚀
• Damage-Free(远端等离子、低温工艺)
• 自对准接触电阻仅为湿法的1/2
• 灵活的装置布局
• 高维护性(方便的侧面维护)
• 300mm晶圆批处理:50枚/批
产品应用 / Product application
• 自对准接触形成工艺前处理
• 电镀工艺前处理
• 晶膜生长前处理
• Co/Ni自对准多晶硅化物的前处理
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装,硬件维修
24小时到达
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