仪器对比
关注
- D500mm * W450mm * H4
- 用N2, O2,Ar, H2, CF4或
- ≤100Pa
这是一款通用型的落地式微波等离子清洗机，适合用规模化生产应用。支持各种substrate, leadframe或者晶圆封装前的清洗应用，一般应用于wire bonding, molding, underfill，soldering等工艺之前；也可以用于芯片堆叠前/晶圆表面活化。
应用
-封装清洗(PCB,LF,Module,SiP etc)
-晶圆清洗(Max.300*400mm)
-晶圆级封装解决方案
-微流控芯片PDMS绑定
-表面活化/亲水性处理
-氧化物/有机物去除
参数
15天
1年
安装调试现场免费培训
到货后3天内
1小时内
是
3天内
是
是
是
是
是
是
是
先维修后付款
维修图纸；技术参数；专用工具；故障代码；维修手册
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