这是一款通用型的落地式微波等离子清洗机,适合用规模化生产应用。支持各种substrate, leadframe或者晶圆封装前的清洗应用,一般应用于wire bonding, molding, underfill,soldering等工艺之前;也可以用于芯片堆叠前/晶圆表面活化。
-封装清洗(PCB,LF,Module,SiP etc)
-晶圆清洗(Max.300*400mm)
-晶圆级封装解决方案
-微流控芯片PDMS绑定
-表面活化/亲水性处理
-氧化物/有机物去除
参数
15天
1年
安装调试现场免费培训
到货后3天内
1小时内
是
3天内
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是
先维修后付款
维修图纸;技术参数;专用工具;故障代码;维修手册
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