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RIE反应离子刻蚀 SI 591
反应离子刻蚀机SI 591采用模块化设计，可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种领域的蚀刻工艺中，能够完成多种刻蚀加工。
主要特点:
高均匀性和优重复性的蚀刻工艺
预真空锁loadlock
电脑控制操作
SENTECH高级等离子设备操作软件
数据资料记录
穿墙式安装方式
刻蚀终点探测
系统配置:
平行板式反应线圈，13.56 MHz (600 W)
喷淋头式进气
预真空锁loadlock， 带有取放机械手
绝缘、冷却和加热电极(-25℃至80℃)，基底4"-8"直径，基底托架可支持小片材料和多晶圆。
PLC控制, PC
SENTECH高级等离子设备操作软件
全自动/手动过程控制
Recipe控制刻蚀过程
智能过程控制，包括跳转、循环]调用recipe。
多用户权限设置
数据资料记录
LAN网络接口
Windows NT 操作软件
增加气路
PE电极
外部反应腔加热
下电极温度控制(+20oC ... +80oC)
循环冷却器(5oC ... 40oC)
CS化学尾气净化
Cassette到cassette操作方式
穿墙式安装
干涉式终点探测和刻蚀深度测量系统
在线椭偏测量(SE 401, SE 801)
1年
是
有
技术人员现场培训
2个月1次
软件免费重装，硬件维修
24小时到达
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