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快速退火炉RTP-3-04系列采用红外辐射加热技术，可实现大尺寸样品（4英寸样品）快速升温和降温，同时搭配超高精度温度控制系统，可达到**的温场均匀性，对材料的快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氧化(RTO)、快速热氮化(RTN)及金属合金化等研究和生产工作起到重要作用。
可测大尺寸样品：可测单晶片样品的尺寸为4英寸。
可远程操作：提供远程监控模块。
压力控制系统创新设计：高精度控制压力，以满足不同的工艺要求。
存储热处理工艺：方便工艺参数调取，提高实验效率，数据可查询。
快速控温与高真空：升温速率可达150℃/s，真空度可达到10-3Pa。
程序设定与气路扩展：可实现不同温度段的精确控制，进行降温段的自动转接，并能够对工艺菜单进行保存，方便调用。采用MFC精确控制气体流量，实现不同气氛环境（真空、氮气等）下的热处理。
独特的腔体空间设计：保证大尺寸样品的温场均匀性 ≤1.5%。
全自动智能控制：采用全自动智能控制，包括温度、时间、气体流量、真空、冷却水等均可实现自动控制。
超高安全系数：采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障设备使用安全。
金属电极合金化
硬质合金薄膜去应力退火
石墨烯生长
器件退火
材料再结晶、晶化
热氧化、热氮化
ITO膜致密化
薄膜CVD生长
搭载电学测试模块变温电阻测量
等离子注入/接触退火
太阳能电池片键合
低介电材料热处理
芯片晶圆热处理
键合炉
其他热工艺需求
1年
否
有
1人次技术培训并提供操作视频教程
3月1次
免费维修更换故障零件
24小时内到达现场
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