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1.产品概述：
6110是一款为半导体行业设计的高精度、高性能单轴半自动划片机。其机身宽度仅为490mm，占地面积小，非常适合对空间有限制的生产环境。结合全新设计的操作系统，6110为用户提供了高效、低成本的切割体验。
2.主要特点：
高精度切割：6110划片机采用先进的切割技术和精密的机械传动系统，确保每次切割都能达到高精度标准。
高性能表现：凭借其强大的电机和优化的切割参数，6110能够提供稳定、高效的切割性能，满足各种生产需求。
紧凑的设计：490mm的机身宽度使得6110在空间利用上更为高效，适合各种生产布局。
全新操作系统：用户友好的操作系统界面，简化了操作流程，降低了学习成本，提高了生产效率。
低成本使用：6110在设计时充分考虑了使用成本，通过优化切割过程、减少维护需求等方式，为用户节省开支。
3.应用域：
6110单轴半自动划片机广泛应用于半导体晶圆、集成电路、发光二管、太阳能电池板等材料的切割。其高精度和高效性能使得它成为半导体行业中不可或缺的切割工具。
操作简易
• 自动校准，自动切割，刀痕检查均为标准配置功能
• 搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏和配置全新开发的GUI操作系统，让操作更便捷高效
• 同时，残片形状识别功能，检查位置一键直达等多种选配功能大幅增加操作的便利性
多用途
• 标配2.2kW高转速主轴（扭矩：0.42N · m，高回转速度：60,000rpm）
• θ轴采用DD马达驱动，回转精度及回转分辨率高
• 可精密加工晶圆、陶瓷、玻璃、碳化硅等
高生产效率
• 基于对X，Y，Z轴的结构和运动的优化设计，大幅提高生产效率
紧凑设计
• 机身宽度仅为490mm，占地面积小
总结：
6110单轴半自动划片机以其高精度、高性能、紧凑的设计和全新的操作系统，为用户提供了高效、低成本的切割体验。它是半导体行业中一款具竞争力的切割设备，能够满足各种高精度切割需求。
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