仪器对比
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国产
2μm
≥ 95%
∅310mm
1.术语：
本机由主机、工作台、电控箱和附件箱构成。
主机由曝光头、显微镜及显微镜移动平台、板架、承片台、Z 向运动装置、五层导轨和三销找平机构等组成。
电控箱安装在工作台后面。
附件箱内装有不同规格的“承片台”、“掩板架”。
2.曝光头：
（1）曝光原理：
UV-LED 紫外灯发出大量紫外线光，经专用光学系统，形成均匀照明。
（2）照度不均匀性的测量及计算：
不均匀性用紫外检测计测量（UV-A 型紫外辐照计） E 最大 - E 最小
U = ±────────×100% E 最大 + E 最小
（3）曝光时间的控制
本机设有进口时间继电器，可进行 0.1～999.9 秒曝光时间的预选。
3.显微镜：采用无级变倍单筒显微镜。
这种单筒显微镜同双视场显微镜相比，其优点显而易见，它不仅倍率齐，图象清晰、分辩率高，而且具有快速变倍转换装置。因而大有利于对准速度的提高。
每台显微镜都分别具有 X、Y、Z调节装置，非常有利于调焦距和找标记线等。
4. 对准台
（1）对基片楔形偏差的“找平”机构：
本机采用“三点找平”机构，科学的解决了光刻机最难解决的“漂移”问题（一般 可调到 0.5μm 左右），这是一大进步，有利于套刻精度的提高，避免了操作工人因“漂 移”而反复对准，或是在接触情况下进行的有可能擦伤版的对准！这不仅提高了套刻的 速度，而且因版的接触次数大大减少，而提高了产品的成品率。
（2）复印机构
a.“真空复印”，又叫“真空密着”。
属于是接触式曝光机，曝光时片要顶紧版，由于存在顶紧力，片顶紧版时，版向上 弯曲变形，造成中间部位接触不良，影响曝光分辩率和产品成品率。我们采用密封圈 A 进行密封，并通过 B 管道使 C 腔抽真空，大气的压力把版压向片，使之版片牢牢压紧， 压紧力的大小，可通过通入管道的“密着真空度”进行调节。
b.“微力接触”
本机由于运用“气浮找平”机构，不仅“找平”非常理想，而且“找平力”也非常小，因而找平力使版的变形也小。为了提高版的复用率，和产品成本率，用户不一定用 “真空复印”方式曝光，用底吹式接触曝光也可以。
（3）对准台
对准台由以下部件组成：
a.“板架机构”：
“版”真空吸附在“版夹盘上”，“版夹盘”固定在板架机构燕尾槽内。
b.“三点找平”及承片台升降机构：
“三点找平”机构非常理想地消除基片的楔形误差，承片台的升降由气缸执行，而 导向精度靠非常精密的，无间隙运动的“滾珠直进导轨”。承台可作±3°旋转运动。 c.微分离机构：
“接触”-“分离”是靠微分离机构实现的。微分离机构是用调压阀改变气压大小， “簧片”变形大小实现的，简单、可靠。
d.三层导轨
三层导轨实现承片台对版的相对运动。（X 和 Y 向）±3mm。
由于采用片运动，版不运动，显微镜里的版上图形不动。三层导轨的自重力和版片间的 顶紧力一致，所以导轨间的间隙始终是自动消除的，因而提高了套刻对准精度，减少了“漂移”。
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