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CM300xi 探针台可应对极其复杂的环境带来的测量挑战，例如在长时间和多种温度下在小焊盘上进行无人值守的测试。在 EMI 屏蔽、光密和无湿气的测试环境中，为各种应用实现了一流的测量性能。热管理增强功能和实验室自动化功能可提高产量并缩短数据获取时间。对于低温测试，FormFactor的开放式IceShield™环境也可用于CM300xi。
CM300xi 支持接触式智能™ - 一种可实现自主半导体测试的独特技术。创新的系统设计与最先进的图像处理技术强强结合，提供了一个独立于操作员的解决方案，可在任何时间和温度下获得高度可靠的测量数据。
CM300xi探针台与物料处理单元相结合，将全自动晶圆测试与最高的精度和灵活性相结合。该系统可以处理多达 50 个 200 或 300 毫米的晶圆，这些晶圆以 SEMI 标准晶圆盒的形式提供。
可选的 ReAlign™ 功能提供了独立于主 eVue 显微镜执行“离轴”探头到焊盘对准的功能。ReAlign 是不允许从上方观察焊盘和探针尖端的探针卡的理想工具。例如，垂直和金字塔探针卡就是这种情况。ReAlign 硬件包括 2 个额外的摄像头：向下的“压板摄像头”直接集成到 CM300xi 的压板中，用于观察垫;向上看的“ChuckView Camera”用于表征探针尖端。重新对齐向导允许使用预定义的算法轻松快速地设置不同的探针卡，如金字塔、阿波罗、悬臂等。ReAlign 可以自动管理温度变化，无需操作员干预。
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