GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统

GEMINI® FB Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生产系统集体die-to-wafer (Co-D2W)键

特性

一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W (Co-D2W)。在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。制造流Co-D2W焊接过程由四个主要部分:载体制备、载体的人口,晶片键合和载体分离。 EVG GEMINI FB配置为D2W Co-D2W集成流中键是一个决定性的元素,使有效的清洁和载体的转移安装模具,焊接和载波分离系统。 GEMINI FB系统行业标准对薄片以及Co-D2W融合和混合成键。

特性

灵活的处理晶片和运营商定制的死亡

行业标准SmartView®NT面对面债券对准器载波设备晶片对齐

六预处理模块:

清洁模块

LowTemp™等离子体活化模块

校准验证模块

热压键模块

XT框架概念与EFEM高吞吐量(设备前端模块)

GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。除供应GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统外，北京亚科晨旭科技有限公司还可为您提供其他等产品，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴。