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【转帖】“引领LSI业界环保潮流”,NXP介绍节电措施
无名
2008/06/06
私聊
环保指令综合讨论
DATE 2008/05/29
【日经BP社报道】
日本恩智浦半导体召开记者招待会。照片为日本恩智浦代表董事社长松本实
“GreenChip”的负责人登台
恩智浦的控制IC“GreenChip”(底板中心附近的横置芯片)
荷兰恩智浦半导体(NXP)的日本法人——日本恩智浦半导体5月26日在东京召开记者招待会,阐述了环境问题对策。在过去的几年里,NXP通过LSI的节能化生产以及通过使用LSI产品减少设备耗电量等,强化了以温室效应为代表的环境措施。“我们要引领LSI业界的环保节能潮流,今后也将加大环境对策力度”(日本恩智浦代表董事社长松本实)。
推进电力高效率“GreenChip”的发展
恩智浦正在推进LSI的生产、使用、报废处理方面的环境对策。生产方面,致力于削减芯片加工时所需的电力。通过加大圆晶的口径及改进生产设备等,该公司在最近7年间将圆晶单位面积加工所需的电力削减了43%。再加上芯片微型化效果,使生产电视机用芯片组所需的电量在近6年间降低了约80%。此外,该公司还依欧洲半导体厂商团体ESIA(欧洲半导体产业协会)的规定,采取措施削减温室气体全氟化物(PFC:PerFluoro Compound)的排放量,其PFC排放量正在逐步接近ESIA制定的2010年目标值。
使用方面,恩智浦将致力于实现设备节能的LSI产品。该公司赋予核心产品的是名为“GreenChip”的控制IC,主要用于家用设备的电源及LED等。依用途不同,GreenChip有15~20个品种,1997年投产以来已累计供货4亿枚(英文发布资料)。恩智浦介绍说,通过使用GreenChip可提高设备控制部分的电力效率,如在个人电脑电源上使用可减少60~70%的电力损失。正因为这一特点,“目前全球供货的笔记本电脑中半数使用了GreenChip”(恩智浦)。该公司目前正在开发预定于2010年投产的GreenChip第四代产品。
报废处理方面,恩智浦正在推进自主开发的芯片封装工艺“Dark Green”。该工艺除了EU(欧盟)推荐的对半导体封装材料中Pb(铅)、Hg(汞)、Cd(镉)的含量标准,还增加了对无卤素和无氧化锑这两项含量的标准。虽然该公司产品的“Dark Green”标准的达成率目前只有20%,但在08年年底前可提高至75%。(记者:大下 淳一)
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私聊
穿越时空
第1楼
2008/06/06
达成率目前只有20%---
这有什么实在意义呀.
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