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TEM脆性样品制备

透射电镜(TEM)

  • TEM分析脆性金属样品是一个比较麻烦的问题,双喷或离子减薄要求试样要研磨的比较薄,试样往往容易破碎,制粉末样品薄区又太小,请教各位朋友有啥经验?
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  • 第1楼2005/06/04

    这个不太清楚,因为从来没有减薄制样过。如果碰到你这种情况,我大概只能通过长时间研磨取样观测了。

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  • 第2楼2005/06/05

    多多练习,我做的样品,离子减薄后有几个um的薄区

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  • 第3楼2005/06/05

    原来是高手到了,您用什么型号的电镜?半导体公司好有钱的说,呵呵。

    Tom_Dai 发表:多多练习,我做的样品,离子减薄后有几个um的薄区

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  • 第5楼2005/06/05

    收到:)

    Tom_Dai 发表:FEI G2 TF20 and T20

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  • 第6楼2005/06/05

    半导体材料可能好做些,比如Si片,机械研磨就能达到10um厚,再上离子减薄,效果很好。而对于非常脆的金属材料,比如某些金属间化合物,确实困难。

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  • 第7楼2005/06/06

    有机会谢谢心得,交流一下这种减薄的技巧好了。

    oldtiger 发表:半导体材料可能好做些,比如Si片,机械研磨就能达到10um厚,再上离子减薄,效果很好。而对于非常脆的金属材料,比如某些金属间化合物,确实困难。

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  • 第8楼2005/09/19

    翻翻从前的帖子,oldtiger看来是已经做了多年的电镜了,能不能请你做透射的版主啊?

    oldtiger 发表:半导体材料可能好做些,比如Si片,机械研磨就能达到10um厚,再上离子减薄,效果很好。而对于非常脆的金属材料,比如某些金属间化合物,确实困难。

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  • 第9楼2005/09/19

    谢谢好意,我没这个兴趣,还是你继续吧,我们都会支持你的。

    shxie 发表:翻翻从前的帖子,oldtiger看来是已经做了多年的电镜了,能不能请你做透射的版主啊?

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  • 第10楼2005/09/19

    我是最近时间少啊,希望能各个版都有版主分散压力,不过还是很感谢你常来帮忙呢。

    oldtiger 发表:谢谢好意,我没这个兴趣,还是你继续吧,我们都会支持你的。

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