关于DSC做PE料熔融点的做法

限于我的见识，TA Q100的情况是：
测定聚合物熔点/结晶温度，加个盖，倒扣上去，不用压边，当然如果材料本身合适，可以正常加盖上去，压边（应避免压边后，底部出现显著不平，好的热接触是总的原则）。当然，以上均不起密封作用。
测定聚合物比热容时，要用到密封盘，能够承受一定的压力，各个厂家的DSC均有这么一种试样盘吧。

做聚合物的OIT时宜选择开口铝盘或透气的密闭盘（以获得材料对气氛的快速响应和充分接触吧）。根据商定也可使用其他类型盘。盘的材料也会影响到OIT结果。
没做过PE的样品，汗 。不过聚合物的熔融/结晶有ISO/ASTM标准参考的。

我做过TA Q1000的，盖盖子不压边就好～～测定它的MP点

我认为：做氧化诱导期时不能加盖子，因为样品要和氧气接触，至于做熔融和结晶时，这就不是太重要了。PE的氧化诱导期和熔融我们是经常做的，一般熔融还是加盖子的。

真是长见识啊

我用TA Q100作聚甲醛的熔点，没加盖，就用样品盘装好放上去就OK了，TA的工程师也说这样作没有问题

我们这边做倒是都加盖子了，象做PE的话我们一般按照以下程序；
Hold 0.5min at 50C;
Heatiing from 50C to 150C at 10C/min;
Cool from 150C to 50C at 20C/min;
一般第一轮如果有杂峰的话会再来第二轮加热降温过程；
就此描述一下我的简单理解，见笑了！！

鼓励热心解决别人得问题，会有不同程度得奖励得～～

我认为：做氧化诱导期时不能加盖子，因为样品要和氧气接触
不是你认为，是必须。

至于做熔融和结晶时，这就不是太重要了。PE的氧化诱导期和熔融我们是经常做的，一般熔融还是加盖子的。
我用TA Q100作聚甲醛的熔点，没加盖，就用样品盘装好放上去就OK了，TA的工程师也说这样作没有问题

应该加盖，但由于不加盖影响不大，所以“这就不是太重要了”“TA的工程师也说这样作没有问题”，他没有让你不要加盖，只是说这样做没问题。

这是我以前一个师妹的问题，谢谢大家的答复。